【芯资讯】2024 年 3 月创芯指数分析报告 —— 控制器热度大幅回温，工业物料热点涌现

一、指数概述

二、3 月行业重点动态回顾

1. 印度批准152 亿美元芯片制造投资计划，涵盖塔塔 × 联电 12 英寸晶圆厂、瑞萨合资封测厂；
2. 索尼大举下单台积电熊本厂，加码 CIS 图像传感器产能；长电科技收购西数旗下晟碟半导体 80% 股权，补强闪存封测能力；
3. 力积电逐步退出面板驱动 IC、传感器代工市场；铠侠将 NAND 开工率提升至 90%，西部数据宣布拆分 SSD 与 HDD 业务独立运营；TI 氮化镓 GaN 工艺从 6 英寸向 8 英寸升级；
4. 安森美架构重组，合并成立模拟与混合信号事业部；三星恢复西安闪存工厂产能至 70%，计划下游闪存涨价15%-20%，HBM 内存良率仅 20% 左右；
5. 英飞凌在美国起诉英诺赛科 GaN 专利侵权；华邦电上调 DDR3 内存价格 10%；意法半导体与三星合作 18 纳米 FD-SOI 工艺，首款 MCU 预计 2025 年量产；
6. 台积电拟向日输出 CoWoS 封装技术建厂，SK 海力士重组中国业务、重心转向无锡；SK 海力士正式量产 HBM3E，美光全年及明年 HBM 产能基本售罄；
7. 英特尔获美国补贴拟千亿加码芯片产能；恩智浦牵手英伟达加速边缘 AI 落地；
8. 成熟制程代工一季度报价下调4%-6%，二季度或延续降价；三星独家供应英伟达 12 层 HBM3E，3 纳米 GAA 良率提升至 30%-60%，仍落后台积电；
9. PC 需求持续疲软，戴尔启动裁员应对出货下滑。

三、3 月创芯指数热搜 TOP10：MCU 全面回暖，价格分化明显

• STM8S 基础 8 位 MCU 搜索暴涨，说明低端消费、基础工业刚需率先恢复，价格维持低位震荡；
• Microchip DSP、TI 工业 DSP 热度走高且部分型号涨价，工业控制、电源管理等领域刚性需求强势入场；
• Xilinx FPGA 配置存储料号需求爆发、价格大幅上涨，高端可编程逻辑及工控高端应用需求韧性凸显。

3 月热搜 TOP10 核心数据概览

四、3 月创芯指数库存波动 TOP10：工业物料需求集中，高价料承压去库

• 高价专用工业芯片市场接受度下滑，渠道库存积压；
• 村田 LQH 系列电感已过备货高峰，需求边际回落；
• 部分通用电源、射频器件需求转弱，进入被动去库存周期。

库存波动核心特征

• 库存下降：onsemi 开关控制器、NXP 压力传感器、英飞凌电源 IPM / 角度传感器等工业刚需料；
• 库存上升：安森美工业 HART 解调器、Semtech 射频收发器、TI 电流监控器、村田射频电感、ADI 线性稳压器等。

五、整体供需与后市研判

1. 通用 IC：STM32 等 MCU 搜索回暖、交期缩短、现货充足，但价格难有大幅反弹，行业仍以去库存为主；TI、ADI、NXP、Microchip 等大厂通用料交期普遍好转，低价竞争格局延续。
2. 国产替代：在 MCU、功率器件领域加速渗透，分流国际大厂份额，进一步压低高价进口料需求溢价空间。
3. 特色赛道：工业自动化、新能源汽车拉动传感器、高端功率器件需求稳步上行，利好安森美、英飞凌、NXP 等原厂。
4. 存储器：行情由原厂控产节奏主导，预判 Q2 存储整体延续涨势，但 NAND、DRAM 细分需求分化，涨幅或将拉开差距。

六、创芯指数价值说明