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【芯资讯】瑞萨启动旧厂增产功率器件、地震影响 DRAM 产出轻微

WsxMall 2026-05-12 14:09:00 1 Related Key Words: 【芯资讯】瑞萨启动旧厂增产功率器件、地震影响 DRAM 产出轻微

一、瑞萨重启甲府 300mm 旧厂，功率半导体产能将翻倍

瑞萨电子 4 月 12 日官宣，正式重启已停运多年的甲府 300 毫米晶圆厂，4 月 11 日已举办开业仪式。

该厂早年运行 150mm、200mm 产线，2014 年 10 月停产；2022 年瑞萨投入900 亿日元改造升级，计划2025 年起大规模量产 IGBT 等功率器件，投产后将实现瑞萨现有功率半导体产能直接翻倍。

TechInsights 数据显示，2023 年全球智能手机平均换机周期拉长至 51 个月，创历史新高；国内换机周期也超 40 个月。

消费换机意愿放缓背景下，苹果、三星相继下调 2024 年手机全年出货目标。行业趋势显现：用户更倾向选择高性能、高耐用机型，愿意为高端旗舰支付溢价。

TrendForce 集邦咨询研判，本次地震对全球 DRAM 产业冲击有限。

各大晶圆厂厂房抗震等级充足，美光、南亚科、力积电、华邦电等已基本恢复100% 产能运作。仅美光先进 1α/1β 纳米制程受小幅检修影响，其余多为 25nm/38nm 成熟制程，损失占比更低。

整体评估：第二季 DRAM 位元产出受地震影响控制在 1% 以内，供需格局基本不变。

SEMI 发布报告，2023 年全球半导体制造设备销售额 1063 亿美元，较 2022 年历史高点 1076 亿美元小幅下滑 1.3%。

区域格局分化明显：

台积电最新营收数据：3 月合并营收 1952.11 亿新台币，环比 + 7.5%、同比 + 34.3%；

2024 年 1—3 月累计营收 5926.44 亿新台币，同比增长 16.5%，先进制程与 AI 芯片订单持续拉动业绩高增。

受旗舰手机持续拉货带动，联发科 3 月营收 504.79 亿新台币，环比 + 31.3%、同比 + 17.5%；

一季度累计营收 1334.58 亿新台币，年增 39.5%、季增 3%，超出财测上限。

后市看点：陆系品牌提前备货、AI 手机芯片迎来新机遇，天玑 9400采用台积电 3 纳米工艺；目前原厂及渠道库存回归健康水位，行业备货更趋理性，重复下单风险降低。

AI 大模型训练、算力建设强力拉动 SSD 需求，固态硬盘速度较机械硬盘快约 10 倍，适配 AI 高吞吐场景。

此前厂商控产去库存，2023 年下半年需求反超供给，开启涨价通道。集邦预测：2024 年 Q2 NAND 合约价格续涨 13%—18%，其中企业级 SSD 合约环比涨幅高达 20%—25%，领跑全品类。

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