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【芯资讯】NAND闪存涨势延续、MCU去库存落底在即

WsxMall 2026-05-12 14:21:23 2 Related Key Words: 【芯资讯】NAND闪存涨势延续、MCU去库存落底在即

一、机构预测：NAND闪存合约价延续涨势，细分品类涨幅分化

据快科技消息，尽管2024年第二季度NAND闪存采购量略低于一季度，但上游减产影响持续发酵，叠加供应商库存水平下降，闪存合约价仍将延续上涨态势。调研机构TrendForce最新报告显示，消费级SSD价格预计再次上涨，涨幅区间为10%-15%。

具体来看，第二季度eMMC合约价预计季度增长10%-15%，与消费级SSD整体涨幅持平；而NAND闪存晶圆受零售市场需求疲软影响，涨幅较上季度大幅收窄，仅为5%-10%，呈现细分品类分化特征。

据科创板日报引述中国台湾电子时报消息，随着代理商及客户端库存调节逐步收尾，微控制器（MCU）产业迎来积极信号——预期2024年第二季度，MCU库存将回落至健康水位，同时市场价格将持续回调，逐步反映真实成本结构，行业有望结束长期去库存周期，迎来需求复苏拐点。

据快科技引述相关报道，联电凭借多年研发的3D IC技术，成功赢得苹果新款iPhone天线模组关键芯片代工大单，此次投片量高达上万片。这一突破标志着联电继为联咏代工驱动IC供货苹果后，再次跻身苹果关键芯片代工供应链，进一步拓展高端代工市场份额。

联电此次中标，核心得益于与苹果功率放大器（PA）协力厂Qorvo的紧密合作。Qorvo为苹果新款iPhone设计的天线元件，不仅集成先进新芯片，还搭配其自研功率放大器，可实现卓越性能，联电则负责芯片代工环节的稳定交付。

据中国台湾工商时报消息，NAND闪存主控原厂群联透露，目前已与国际大厂奔驰就未来电动车架构展开交流，计划在中控系统中集成更多SoC芯片。同时，群联已与晶心科联手打造企业级服务器解决方案，后续将进一步拓展合作领域，共同攻坚车用ECU市场。

双方正积极推进车规认证，重点攻克ISO26262、ASPICE CL3等功能安全认证，保障车用产品可靠性。群联表示，车用市场增长迅猛，平均年复合增长率达30%，目前其车用NAND控制IC市占率已达40%；下一阶段将推动内存模块完整解决方案，去年已获得全球超过20家车厂的Design-in认证。

3月28日，恩智浦（NXP）正式推出S32 CoreRide开放式汽车软件平台，核心目标是突破新一代软件定义汽车（SDV）开发中的集成障碍，简化汽车架构开发复杂性，帮助车企及一级供应商降低研发成本。

同步推出的还有首款基于全新S32N系列车辆超高集成度处理器的S32 CoreRide中央计算解决方案，该方案可提供安全、可扩展、实时的应用处理功能，同时集成车辆网络功能。目前恩智浦已与车企及一级供应商展开合作，采用该平台的量产汽车正处于开发阶段，预计首批将于2027年面世。

3月28日，意法半导体（ST）推出ST4E1240 RS-485收发器，该产品具备40Mbit/s传输速度、PROFIBUS兼容输出，同时搭载瞬态和热插拔保护功能，可为现代高性能工业应用提供稳定可靠的RS-485信号传输支持。

ST4E1240属于意法半导体10年使用寿命计划产品，可保障长期产品支持，目前已实现量产，采用SO-8（4.9毫米×3.91毫米）封装；1000件订单单价为0.81美元，用户可在ST电子商店申请免费样品。

当地时间3月28日，Microchip宣布扩大旗下串行SRAM产品线，新增最高4 Mb密度产品，并将SPI/SQI传输速度提升至143 MHz。其中，2Mb和4Mb器件专为替代传统并行SRAM设计，具备成本优势，且内置可选电池备份切换电路，可在断电时保留数据。

定价方面，2Mb和4Mb串行SRAM设备每10000个单位起价为1.60美元，进一步提升产品市场竞争力，适配更多中高端嵌入式应用场景。

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