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【芯资讯】安森美架构调整、三星提升闪存产能

WsxMall 2026-05-14 14:13:46 2 Related Key Words: 【芯资讯】安森美架构调整、三星提升闪存产能

一、安森美重组架构，成立模拟与混合信号事业部

安森美（onsemi）宣布全新组织架构调整，正式成立模拟与混合信号事业部（AMG），由 Sudhir Gopalswamy 出任总裁。新部门整合原先进方案部（ASG）、电源方案部旗下 ICD 集成电路分部，聚焦电源管理 IC、高精度低功耗传感接口及通信产品。

该部门将发力193 亿美元增量市场，重点拓展汽车、工业、云端应用；负责人同时执掌智能感知事业部（ISG），两大板块去年合计营收近 40 亿美元。安森美将基于新架构发布 2024 年一季度财报并同步历史对比数据。

韩媒消息，三星已将西安 NAND 闪存工厂产能利用率恢复至 70%。该厂是三星唯一海外存储基地，贡献其全球 NAND 总产量 40%；去年下半年最低仅 20%–30%。

在 SK 海力士持续减产 NAND 背景下，三星逆势提升稼动率，并向韩国本土供应商加购闪存组件，强化供给端布局。

NAND 主控大厂群联 CEO 潘建成提出警示：SSD 持续涨价将压制终端需求，价格过高会导致市场需求再次走弱；建议闪存原厂停止减产，以产能匹配市场需求，而非依靠供需失衡持续推高价格。

台积电本月启动新一轮 CoWoS 先进封装设备追单，设备预计四季度交付。自 2023 年 4 月起台积电已多次集中下单 CoWoS 设备，本次为今年首次大规模追加。

此前市场预估 2024 年底台积电 CoWoS 月产能 3.2–3.5 万片，受本轮扩产带动，月产能有望突破 4 万片，应对 AI 芯片封装紧缺需求。

英飞凌发布2000V CoolSiC MOSFET，采用 TO‑247PLUS‑4‑HCC 封装，满足高功率密度、高压高频严苛场景，兼顾系统可靠性。

产品面向光伏组串逆变器、储能系统、新能源汽车充电桩，现已上市；同步配套 EVAL‑COOLSIC‑2KVHCC 评估板，可用于双脉冲、PWM 等测试验证。

传音旗下 Infinix 推出首款自研电源管理芯片 Cheetah X1，将用于 NOTE 40 系列手机，支撑 All‑Round FastCharge 2.0 快充方案。

芯片采用晶圆级封装，体积大幅缩小、信号延迟降低，处理效率提升 204%，兼顾高速充电、轻薄机身设计，实现快充性能与便携性兼顾。

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