【芯资讯】2024 年 2 月创芯指数分析报告 — 节后回暖启动，热点趋向电感 / 传感 / 接口类物料

一、2 月全球半导体行业核心动态速览

1. 车规大厂财报承压：英飞凌、安森美、NXP、瑞萨 2023 年营收利润普遍放缓，2024 年需求压力加大；英飞凌重组业务架构，聚焦汽车、工业、消费三大板块。
2. 先进制程与代工：三星 3nm GAA 试产良率不及预期、平泽 P5 厂暂缓建设；台积电 2nm 进度超预期，JASM 熊本厂成熟制程年底量产；英特尔 CPU 转单台积电 3nm。
3. AI 存储与算力：美光领先量产 HBM3E；英伟达 GPU 交期缩短至 3‑4 个月；铠侠重启与西数合并谈判。
4. 并购与供应链：瑞萨 91 亿澳元收购 Altium；日月光收购英飞凌封测厂；格芯获美国芯片法案 15 亿美元补贴；力积电协助塔塔建印度 12 英寸晶圆厂。
5. 国内影响深远：德州仪器裁撤国内电源芯片研发团队；美国法院裁定福建晋华无罪；苹果放弃造车项目全力布局生成式 AI。

二、热搜 TOP10：MCU 热度回落，电感、高价接口、FPGA 存储持续紧缺

1. ST 两大 MCU：STM32F103C8T6、STM32F407VET6 搜索量环比‑25%~‑28%，F103 价格小幅上涨；
2. 村田共模电感 DLW5BTM501SQ2L：地震停产影响持续，搜索量 + 5.42%，价格暴涨 65.81%，供不应求；
3. Microchip 以太网芯片 KSZ8999I：高价工业交换芯片，热度逆势上涨，交期紧张；
4. TI TMS320F28335、美信 DS18B20+：工控、传感类节后回暖明显；
5. Xilinx FPGA 配置存储 XCF32PFSG48C：高价稀缺料，价格大涨 32.54%，持续紧缺。

三、库存波动 TOP10：电感持续缺货，传感、CAN 接口、电源 IC 需求回升

• 村田 LQH、DLW 系列电感：库存持续下降，备货需求旺盛，主流规格基本订空；
• IMU 惯性传感器、CAN 总线接口、数模转换器、车规稳压器：库存上升，对应下游工业、新能源、汽车电子备货启动；
• 滤波器、部分调制解调器、RS‑485 接口料库存回落，需求分化。

四、整体供需格局总结

1. 通用 IC（MCU、普通逻辑）：TI、ST、ADI、NXP、Microchip 等原厂交期持续改善，现货充足，现货价格低于排单价，价格倒挂仍在，行业仍处于去库存阶段；
2. 车规 & 工控专用料：ADI、安森美车规 / 工控芯片交期依旧偏长，结构性紧缺；
3. 被动元件：村田电感紧缺延续，其余被动元件整体平稳；
4. 存储市场：韩系、美光重点布局 HBM、DDR5；传统 DRAM 控量保价、价格上行；NAND 原厂限产，涨价周期延续。

五、创芯指数价值