【芯资讯】车用显示驱动芯片重启拉货、TI 氮化镓转向 8 英寸
一、车芯需求两极分化,车用显示驱动 IC 迎来补货回暖
汽车芯片市场呈现明显
冷热分化格局:部分品类持续去库存,车用显示驱动 IC(DDI)需求率先复苏。
车用面板客户完成阶段性库存消化后,开始缓慢恢复拉货;而车用 CMOS 图像传感器、高端 MCU、MPU、高速处理器等品类,需求依旧偏弱。整体来看,车用芯片的结构性需求落差自 2023 年底延续至今。
二、德州仪器 GaN 产线升级,全面转向 8 英寸制造
德州仪器正式推进
氮化镓(GaN)产线从 6 英寸向 8 英寸过渡,以此提升产能、降低单位成本。
达拉斯工厂计划 2025 年前完成 8 英寸 GaN 工艺切换;日本会津工厂将现有硅基 8 英寸产线改造为 GaN 专用产线,发力快充、新能源、工业电源等高端功率器件赛道。
三、长电科技 6.24 亿美元收购晟碟半导体 80% 股权
国内封测龙头
长电科技公告收购西部数据旗下晟碟半导体(上海)80% 股权,交易对价约 6.24 亿美元。
晟碟主营 iNAND、SD 卡、MicroSD 等闪存产品封测,是西数核心存储封测基地。本次收购将显著提升长电科技在
存储封测、先进封装领域的份额与智能制造能力,打造差异化竞争优势。
四、TI 发布全新 GaN 功率器件与隔离电源模块
德州仪器推出两大新品系列:
- 100V 集成 GaN 功率器件 LMG2100R044 / LMG3100R017:双面散热封装,功率密度>1.5kW/in³,适配中高压快充与工业电源;
- 1.5W 隔离 DC‑DC 模块 UCC33420‑Q1:内置变压器,体积缩小 89% 以上,面向汽车、工业辅助电源。GaN 功率器件现已量产,隔离模块进入预量产阶段,更多规格将于 2024 年 Q2 陆续推出。
五、英飞凌发布第二代高压 CoolSiC MOSFET
英飞凌推出
第二代沟槽型 CoolSiC MOSFET(650V/1200V),相较上一代核心性能指标提升 20%,可靠性保持不变。
应用价值显著:
- 新能源汽车快充桩功率损耗降低 10%;
- 车载逆变器延长续航里程;
- 光伏逆变器缩小体积、降低单位瓦成本,加速新能源脱碳落地。
六、奔驰宝马合资布局新能源充电,落户北京
奔驰、宝马以 50:50 股比,合资成立
北京逸安启新能源科技有限公司,落地北京朝阳。
整合双方充电运营经验,为两大豪华品牌车主提供即插即充、线上预约等数字化专属充电服务,完善高端新能源汽车补能生态。