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【芯资讯】力积电将退出驱动 IC 领域、瑞萨赴印度合资设厂

WsxMall 2026-05-14 14:23:12 2 Related Key Words: 【芯资讯】力积电将退出驱动 IC 领域、瑞萨赴印度合资设厂

一、力积电加速转型，退出驱动 IC、传感器赛道，发力存储与逻辑堆叠

晶圆代工厂力积电正式开启战略转型，董事长黄崇仁表示，2024 年将逐步退出面板驱动 IC、传感器代工领域，聚焦自身优势赛道。

力积电拥有成熟存储堆叠技术，可实现 CPU 逻辑芯片与内存芯片堆叠，技术实力对标台积电；总经理谢再居透露，节后存储代工、成熟制程逻辑代工客户需求回暖、订单迫切。

瑞萨与印度 CG Power、Stars Microelectronics 成立合资企业，在古吉拉特邦建设大型芯片封测厂，项目获印度联邦内阁批准。

股权结构：CG 持股 92.3%，瑞萨持股 6.8%，Stars Micro 持股 0.9%；五年总投资7600 亿卢比，规划日产能 1500 万颗芯片。

封装类型覆盖 QFN/QFP 传统封装、FC‑BGA/FC‑CSP 先进封装，面向汽车电子、工业控制、5G、消费电子市场，借印度制造浪潮布局海外产能。

美国半导体行业协会 SIA 数据：

2024 年 1 月全球半导体销售额476 亿美元，同比 + 15.2%，为 2022 年 5 月以来最大涨幅；环比‑2.1%。

区域表现：中国、美洲、亚太同比大幅增长，日本、欧洲下滑；环比全球各区域普遍小幅回落。

SIA 预测，2024 年全球半导体全年销售额将实现两位数增长，行业复苏确定性增强。

英伟达即将发布H200（4nm）、B100（3nm，Chiplet 架构） AI 芯片，均由台积电代工；H200 预计 Q2 上市。

英伟达订单几乎占满台积电 3/4nm 产能，带动台积电淡季不淡，2 月先进制程利用率持续超 90%。

AI/HPC 芯片单片晶圆产出数量仅为消费芯片 1/4，工艺难度更高，台积电稳定量产能力成为行业核心壁垒。

OLED DDI（显示驱动 IC）行业迎来价格战，尤其手机 OLED 驱动芯片降价压力显著，曾经的盈利主力赛道开始内卷，行业利润空间持续收窄。

摩根大通报告指出，美光入局 HBM3E 加剧竞争，但韩系厂商优势难以撼动：

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