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【芯资讯】MCU 库存正消化、存储器涨价将延续

WsxMall 2026-05-16 13:27:37 0 Related Key Words: 【芯资讯】MCU 库存正消化、存储器涨价将延续

一、盛群：MCU 库存逐步去化，3 月后业绩稳步回升

盛群总经理蔡荣宗表示，小家电类 MCU 需求尚未回暖，但健康量测、安防、无刷直流风扇相关芯片需求稳健。随着渠道库存持续消化、下游重启拉货，公司业绩预计3 月后逐步回升。

海外市场实现突破：印度因电力不稳，电压稳压器芯片订单增长；同时拿下日系空调大厂显示驱动 IC 订单，后续在空调遥控器、变频空调、稳压器芯片等领域有望深度合作。

DRAM、NAND 原厂持续严控供给，涨价态度坚决：

DRAM：聚焦 HBM、DDR5 高端产能布局，Q1 环比涨幅 13%‑18%；
NAND：优先保障盈利，Q1 环比大涨 18%‑23%，涨幅优于 DRAM；
行业预计 Q2 涨幅收窄，Q3 进入传统旺季再度扩大，存储芯片有望实现连续四个季度涨价。

英伟达发布 2024 财年财报，AI 算力红利全面兑现：

全年营收 609.22 亿美元，同比 + 126%；净利润 297.6 亿美元，同比 + 581%；
Q4 营收 221.03 亿美元（同比 + 265%），数据中心业务营收 184 亿美元（同比 + 409%）；
黄仁勋指出，生成式 AI、加速计算进入爆发拐点，全球企业级算力需求激增。

英特尔晶圆代工业务迎来重大突破，成功拿下微软代工订单。微软将采用英特尔18A 先进制程生产自研芯片，结合微软自研 CPU、AI 加速器规划，业内判断订单核心为AI 加速芯片，助力英特尔代工业务扭亏。

瑞萨推出22nm 工艺嵌入式 MRAM 测试芯片，集成 10.8Mbit 存储阵列，随机读取频率超 200MHz，写入吞吐量达 10.4MB/s。

MRAM 技术可大幅提升 MCU 内存访问速度，赋能终端设备代码高速写入，瑞萨将持续迭代，提升 MRAM 容量、速率与能效，布局下一代高性能车规 / 工控 MCU。

村田推出0402M（0.4×0.2mm）、100V 低损耗陶瓷电容，用于 5G 无线通信模块，2 月正式量产。

相较前代 0603M 尺寸，贴装面积缩小 35%、体积缩小 55%，适配 5G 模组小型化趋势，同时降低生产能耗。

美国新能源车企 Rivian 受行业需求放缓影响，下调 2024 年产量预期（5.7 万辆，与 2023 年持平，低于市场预期 8 万辆以上），宣布裁员 10%（超 1000 人），股价应声下跌，反映全球新能源车行业进入调整周期。

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