【芯资讯】2024 年 1 月创芯指数分析报告 — 村田电感成热点、其余需求待提振

一、1 月全球半导体行业重点动态

1. 国内功率半导体集体涨价：晶新微、捷捷微电等多家原厂上调产品价格，对冲原材料与人工成本上涨；ADI 老料涨价于 2 月初落地。
2. 日本地震冲击被动元件：能登半岛 7.4 级地震导致村田、东芝产线受损，村田穴水工厂预计 5 月中旬复产，电感供应紧缺。
3. 原厂并购与产能调整：瑞萨收购 GaN 厂商 Transphorm、英特尔收购车规芯片厂；Microchip 美国工厂 3 月停产休假；AMD 停产赛灵思多款老款 FPGA/CPLD；安森美、英飞凌、意法半导体加速业务重组与碳化硅布局。
4. AI 算力持续火热：台积电 CoWoS 封测扩产；英伟达锁定 SK 海力士 2025 年 HBM 产能；大众全面推进在华车型新能源转型。

二、热搜 TOP10：村田电感、停产车芯热度暴涨，通用 MCU 分化

1. ST 两大经典 MCU 依旧霸榜：STM32F103C8T6、STM32F407VET6 稳居前二，前者小幅涨价，后者价格大幅回落；
2. ST 停产车规 MCU SPC58EC70E3F000X：月搜索量暴涨1075.44%，停产断供引发抢购；
3. 村田共模扼流圈 DLW5BTM501SQ2L：地震影响备货，搜索量暴涨近万倍，成为开年第一网红料；
4. 工控接口、射频、以太网芯片需求坚挺：MAX13487EESA、ADM2587EBRWZ、KSZ8999I、NRF52832‑QFAA‑R 热度稳定或上行；
5. 通用老料热度下滑：TI ULN2803ADWR、Microchip ATMEGA128A‑AU 热度明显回落。

三、库存波动 TOP10：仅村田、东芝紧缺，全行业库存上行

• 紧缺品类：村田 DLW 系列共模电感、东芝 MOS 管 TK15A50D库存持续下降，市场备货抢货明显；
• 其余通用料：运算放大器、总线收发器、通用 MCU、FPGA 等库存普遍增长，叠加春节前备货结束，终端需求尚未回暖；
• 车规 MCU、通用模拟器件需求偏弱，库存承压明显。

四、整体供需格局总结

1. 通用 IC 市场：TI、ST、ADI 等原厂需求整体疲软，现货充足；原厂持续降低晶圆稼动率化解库存，Microchip 计划停产休假，安森美收缩硅基产能；英飞凌低压 MOS 过剩，高压 IGBT、车用 MCU 交期依旧偏长。
2. 存储市场：韩系、美光延续减产保价，DRAM、NAND 涨价趋势不变。
3. 被动元件市场：村田 DLW、LQH 系列电感因地震严重缺货，库存被快速清空、部分型号涨价；随着 AI PC、智能手机放量，被动元件有望迎来增量需求。
4. 涨价传导有限：ADI 老料涨价落地，但受当前高库存、弱需求影响，向下游传导难度较大。

五、创芯指数价值