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【芯资讯】三星停发半导体业务奖金、碳化硅大厂营收增长

WsxMall 2026-05-16 13:34:36 1 Related Key Words: 【芯资讯】三星停发半导体业务奖金、碳化硅大厂营收增长

一、三星 2023 年利润暴跌，半导体部门停发年终奖

三星电子发布 2023 年财报，全年营收 258.9 万亿韩元（同比‑14.33%），营业利润 6.6 万亿韩元（同比‑84.86%），净利润同比大跌 72.2%；Q4 营收、利润同样大幅下滑。

受存储芯片价格低迷拖累，半导体 DS 部门全年亏损，三星宣布停发该部门年度奖金，去年该部门员工曾拿到年薪 50% 的高额分红，反映存储行业下行压力巨大。

碳化硅（SiC）龙头 Wolfspeed 发布 2024 财年二季度财报：营收 2.08 亿美元，同比增长 20%；受扩产投入影响，净亏损扩大至 1.45 亿美元，毛利率下滑。

公司持续扩产200mm 碳化硅晶圆，获得多家车企认证，拿下29 亿美元车用 SiC 器件定点订单（Design‑win），新能源汽车功率器件赛道需求强劲。

射频巨头 Qorvo 第三财季营收 10.74 亿美元，同比大增 44%，超额完成业绩指引；受前期投入影响由盈转亏，毛利率环比下滑。

产品获国内四大安卓 5G 手机厂商认证；同时宣布收购高性能射频 IC 厂商 Anokiwave，强化无线通信技术布局。

高通 2024 财年 Q1 营收 99.35 亿美元（同比 + 5%），净利润 27.67 亿美元（同比 + 24%），业绩超预期。

苹果将高通 5G 基带芯片授权协议延长至 2027 年 3 月，意味着未来数代 iPhone 继续采用高通基带，苹果自研 5G 基带短期落地不及预期。高通将依托骁龙平台发力手机、汽车、PC、XR、物联网多赛道。

英飞凌与本田签署战略合作备忘录，聚焦功率半导体、ADAS、汽车电子电气架构（E/E），联合研发新一代汽车半导体解决方案，深度绑定日系车企新能源转型。

铠侠发布行业首款车规级 UFS 4.0 嵌入式闪存样品，顺序读取速度提升 100%、写入提升 40%，支持宽温域、AEC‑Q100 Grade2 车规标准，面向车载信息娱乐、车联网、自动驾驶系统，提供 128/256/512GB 容量版本。

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