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【芯资讯】重要代工厂看好 AI 服务器、HBM 内存需求火热

WsxMall 2026-05-16 13:35:49 3 Related Key Words: 【芯资讯】重要代工厂看好 AI 服务器、HBM 内存需求火热

一、广达：PC 复苏延后，2024 年增长核心在 AI 服务器

广达资深副总经理杨麒令表示，PC 供应链复苏不及预期，预计下半年才会明显回暖；2024 年公司主要增长动力来自 AI 服务器。

当前 AI 服务器受上游缺料制约，出货尚未放量，5‑6 月后出货行情才会真正显现，全年业绩将深度受益于算力建设浪潮。

英伟达已与 SK 海力士洽谈2025 年一季度 HBM 供应。SK 海力士 2024 年 HBM 产能计划翻倍，且全年产能已提前售罄；继 2023 年主导 HBM3 市场后，持续深度绑定英伟达 AI 算力订单，高端存储龙头地位稳固。

三星、铠侠等原厂持续上调 DRAM、NAND 闪存价格；NOR Flash 大容量型号涨价启动；屏幕、射频、功放等器件同步上涨10%‑30%。

涨价主因：上游铜价、引线框架等封装材料上涨，叠加人工成本提升、原厂减产控价。市场预判，2024 年智能手机等消费电子终端将迎来涨价潮。

三星在美国硅谷设立半导体研发实验室，主攻下一代 3D DRAM 技术。此前三星已推出 12nm 级 32Gb DDR5，可实现单条 1TB 内存。机构预测，2028 年 3D DRAM 市场规模将达 1000 亿美元，三星与日韩存储巨头开启技术竞速。

台湾 MCU 厂盛群 2023 年营收、净利大幅下滑，Q4 由盈转亏。公司预计库存去化在 Q1 末‑Q2 完成，代理商库存回归正常后将重启拉货。

晶圆代工、封测成本自 1 月下调，预计 Q3 后毛利改善；机构看好其 2024 年营收实现双位数增长，下半年毛利率提升至 45%。

恩智浦发布MCX A14x/A15x 系列 MCU，搭载 Cortex‑M33 内核，主频最高 96MHz，主打低成本、小封装、低功耗，适配工业传感器、电机控制、物联网、手持设备等场景，2024 年持续扩充闪存与封装型号。

瑞萨发布RA8T1 系列工业级 MCU，采用 Arm Cortex‑M85+Helium 技术，DSP 与 AI 算力较 Cortex‑M7 提升 4 倍，可实现电机故障预测、状态监测，面向工业自动化、智能家居、建筑自动化等实时控制场景。

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