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【芯资讯】2024 芯片市场的 “拯救者”，一文揭秘 AI 需求态势

WsxMall 2026-05-16 13:37:09 2 Related Key Words: 【芯资讯】2024 芯片市场的 “拯救者” 一文揭秘 AI 需求态势

在消费电子疲软、车用芯片需求放缓的行业大背景下，AI 算力需求成为 2024 年半导体行业最重要的增长引擎与业绩 “拯救者”。从高端存储、先进晶圆代工、先进封测到功率电源芯片，全产业链正向 AI 高附加值赛道集中发力，对冲传统终端需求低迷。

一、存储大厂靠 HBM 扭亏，成为业绩核心支柱

SK 海力士 2023 年 Q4 营收、利润大幅回升，DDR5、HBM3 收入分别暴涨 4 倍、5 倍以上，成功实现扭亏。

HBM 作为 AI GPU 刚需的 3D 堆叠高带宽内存，当前产能严重供不应求。SK 海力士、三星、美光均将HBM 作为 2024 年扩产核心，优先布局高附加值产品，同时收缩普通 DRAM/NAND 产能保价，弥补消费级存储亏损。

台积电 2023 年整体营收下滑，但7/5/3nm 先进工艺贡献一半营收，强韧度远超成熟制程代工厂。

受益英伟达、AMD AI 芯片订单爆发：

7/6nm 利用率从不足 50% 升至 75%；
5/4nm 接近 100% 满载；
3nm 利用率持续攀升；
同时CoWoS 先进封装订单爆满，台积电加速扩产，预计 2024 年底月产能达 3.2 万片，2025 年底扩至 4.4 万片，成为 AI Chiplet 方案的核心产能保障。

AI 服务器功耗是普通服务器的 6‑8 倍，倒逼电源 IC、功率器件迭代升级：

英飞凌推出 OptiMOS 7 系列 MOS 管、TDA388xx 降压稳压器，适配 AI 服务器紧凑化、高功率密度需求；
** 碳化硅（SiC）** 凭借高压、高效率优势快速渗透；安森美、英飞凌、意法半导体重点扩产 SiC，安森美甚至主动削减传统硅器件产能，优先布局高毛利 SiC，对冲行业下行风险。

2024 年全球芯片市场整体仍处于库存调整期，手机、PC 等传统终端复苏缓慢。

但AI 算力需求刚性爆发，带动HBM 存储、先进晶圆代工、先进封装、功率 / 电源器件四大板块率先回暖。头部厂商通过聚焦高附加值 AI 相关产品，实现业绩韧性甚至逆势增长，AI 正式成为半导体行业穿越周期的核心驱动力。

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