【芯资讯】意法半导体汽车业务维持增长,SK 海力士扭亏为盈
一、意法半导体 Q4 整体承压,汽车业务逆势高增
意法半导体(ST)发布 2023 年 Q4 及全年财报:
- Q4 营收 42.8 亿美元(同比‑3.2%),净利润 10.76 亿美元,毛利率 45.5%;
- 汽车与分立器件部门(ADG)营收 20.6 亿美元,同比大涨 21.5%,营业利润 + 39.7%,汽车芯片、功率器件持续受益于新能源汽车需求;
- 模拟传感、MCU 部门受消费电子、工业疲软拖累,营收利润下滑明显。
2023 全年营收 172.86 亿美元(+7.2%);公司预判 2024 年 Q1 营收 36 亿美元、毛利率 42.4%,全年营收目标 159–169 亿美元。终端端呈现汽车需求稳健、消费电子低迷、工业市场走弱格局。
二、SK 海力士 Q4 扭亏为盈,HBM、DDR5 成为增长主力
SK 海力士 2023 年 Q4 营收 11.31 万亿韩元,
同比 + 47%、环比 + 25%,营业利润扭亏为盈;全年营收同比‑27%,整体亏损,但亏损幅度大幅收窄。
核心驱动来自
AI 算力存储爆发:DDR5、HBM3 收入分别同比增长 4 倍、5 倍以上。公司将加码 MCRDIMM、LPCAMM2 高端服务器 / 移动端模组;NAND 聚焦 eSSD 高端产品,通过产品结构升级改善盈利。
三、博世持续裁员,汽车零部件行业进入调整周期
全球汽车零部件巨头博世计划在汽车业务
裁员最多 500 人,叠加此前软件电子部门、德国工厂裁员计划,累计裁员规模扩大。
博世 CEO 直言
2024‑2025 年行业环境严峻,裁员不可避免,反映传统汽车零部件厂商在电动化、智能化转型中,面临产能、人员结构优化压力。
四、英特尔启用 Fab 9 新厂,发力 Foveros 3D 先进封装
英特尔正式启用美国新墨西哥州 Fab 9 工厂,聚焦Foveros 3D 先进封装技术,可实现单封装集成万亿级晶体管,适配 AI 芯片、高性能处理器封装需求,应对算力时代 Chiplet 技术浪潮。
五、大众加速中国市场电动化转型,主力燃油车全面新能源化
大众集团宣布,中国市场主要燃油车型将全部转向新能源,同步推出长续航插混技术(纯电续航超 100km),加码中国新能源汽车赛道,应对本土车企竞争。