【芯资讯】英飞凌携手格芯扩产车规芯片,存储一季度迎大幅涨价
一、英飞凌 × 格芯深化多年合作,锁定汽车 MCU 与电源器件产能
英飞凌官宣与格芯达成
多年长期代工协议,由格芯为其生产
40nm AURIX TC3x 车规 MCU、电源管理及连接芯片,保障 2024‑2030 年汽车电子产能供给。
双方自 2013 年起持续合作,依托高可靠性 ** 嵌入式非易失性存储器(eNVM)** 技术,适配自动驾驶、新能源汽车严苛安全要求,强化英飞凌在车规功率与控制芯片领域的供应链安全。
二、美满电子布局 2‑5nm 先进工艺,发力高端芯片研发
美满电子首席开发官透露,已启动2nm 相关技术研发投入,正在推进 2~5nm 先进工艺开发,瞄准高端芯片市场,布局下一代存储与通信芯片技术。
三、2023 年国内手机出货回暖,全年同比增长 6.5%
中国信通院数据显示,2023 年国内手机出货2.89 亿部,同比 + 6.5%;
- 国产品牌占比 79.9%,5G 手机出货 2.40 亿部,同比 + 11.9%;
- 智能手机出货 2.76 亿部,同比 + 4.8%,消费电子终端迎来复苏拐点。
四、DRAM 投片量逐季回升,Q1 小幅扩产约 5%
DRAM 晶圆稼动率持续改善,2024 年 Q1 投片量环比提升约 5%,下半年扩产节奏加快;原厂逐步恢复产能,供给端边际宽松。
五、存储一季度大幅涨价,NAND 涨幅超 DRAM,结构性行情凸显
TrendForce 最新预判:
- Q1 DRAM 合约价季涨 13%‑18%,NAND 涨 18%‑23%;
- Q2 涨幅收敛至 3%‑8%,Q3 进入传统旺季,Q4 控产下涨势延续;
- 涨价为结构性行情:DDR5、HBM 高端产品拉动整体均价,部分传统颗粒或下跌。