【芯资讯】赛灵思老款 FPGA/CPLD 全面停产,ST 推出图形加速 MCU
一、AMD 官宣停产赛灵思老款 FPGA、终结 CPLD 产品线
AMD 发布停产通知,全面下架
赛灵思 CoolRunner 系列 CPLD、Spartan II/3 系列 FPGA,涵盖 XC9500XL、XPLA3、Spartan‑3 全系列商用 / 工业级型号。
关键信号:AMD 不提供直接替代料,等于彻底放弃老旧 FPGA/CPLD 存量市场,工控、仪器、安防等存量设备厂商将面临
断供、改板、备货抢料压力,停产料迎来结构性紧缺机会。
二、台积电 2023 年营收微降,2024Q1 营收预期明确
台积电公布全年业绩:2023 年营收同比下降 4.5%(新台币口径),美元口径下降 8.7%;Q4 营收环比回暖。
公司给出
2024 年 Q1 营收指引 180–188 亿美元,AI 芯片订单持续带动先进制程产能利用率回升。
三、意法半导体推出带硬件 GPU 的 STM32U5 系列 MCU
ST 发布
STM32U5F9/G9、STM32U5F7/G7超低功耗 MCU,内置专用
NeoChromVG 图形加速器,搭载 3MB 超大片上 SRAM,可缓存多帧图像,省去外部存储芯片。
性能可实现以往高端 MPU 才具备的图形效果,适合 HMI 人机界面、智能家居、工业触控面板;100 引脚 LQFP 封装起售价 8.58 美元,配套图形开发套件 89 美元。
四、台积电突破 SOT‑MRAM 技术,功耗降至同类 1%
台积电联合工研院成功开发
SOT‑MRAM(自旋轨道转矩磁性存储器)阵列芯片,搭配新型运算架构,功耗仅为传统方案的 1%。
已布局 22nm、16/12nm 制程,拿下存储、车规领域订单,瞄准低功耗 AI、边缘计算、车载存储下一代赛道。
五、能登地震持续影响,村田 3 座日本工厂仍未复产
村田受日本地震影响的 13 座工厂大多恢复生产,但冰见、和仓、穴水 3 座工厂持续停工:
- 冰见厂预计 2 月初复产;
- 和仓、穴水(电感 / 共模扼流圈主力厂)复产时间未定,被动元件紧缺风险持续发酵。
六、苹果、OPPO 评估 1TB 手机采用 QLC 闪存
手机大厂计划在
1TB 超大容量机型导入 QLC NAND 闪存,降低成本。
机构预判 2024 上半年 QLC 闪存出货占比升至
19%‑20%,QLC 正式从 PC/SSD 领域进入高端手机市场。