【芯资讯】2023 全球半导体 TOP25 出炉｜英伟达营收翻倍、存储厂商承压

一、2023 全球半导体 TOP25：英伟达 AI 红利爆发，排名飙升

• 总榜格局：英特尔重回第一，台积电第二，英伟达跃居第三，三星跌至第四；
• 英伟达受益 AI 算力爆发，营收同比翻倍（+102%）至 495.65 亿美元，从第 8 名飙升至第 3；
• 台积电、英特尔营收分别下滑 9%、16%；三星因存储低迷暴跌 37%；
• 仅 7 家企业实现营收正增长，且除英伟达外涨幅均不足 10%；
• 地域分布：美国 13 家、中国台湾 / 日本 / 欧洲各 3 家、韩国 2 家；中芯国际位列第 24 位，中国大陆唯一上榜。

二、Gartner：2023 全球半导体营收同比下滑 11.1%，存储拖累最大

• 存储芯片跌幅最深：DRAM 营收‑38.5%，NAND‑37.5%；
• 前 25 大厂商营收整体下滑 14.1%，市场集中度小幅下降；
• 英特尔超越三星登顶，核心原因是三星、SK 海力士受存储周期下行重创。

三、台积电各制程利用率全面回升，2024Q1 跌幅收窄

• 8 英寸厂 1‑2 月利用率回升至 70%‑80%，12 英寸重回 80% 以上；
• 7/6nm 利用率从不足 50% 拉升至 75%，5/4nm 接近满载，3nm 一季度利用率超 85%；
• 7nm 以下先进制程贡献近 6 成营收；预计2024 年 Q1 营收跌幅收窄至 5%‑7%。

四、全球手机 Q4 止跌回升，苹果首次登顶

• 2023 年 Q4 全球手机出货 3.2 亿部，同比 + 8%，终结连续 7 个季度下滑；
• 全年出货 11 亿部，同比‑4%；苹果首次超过三星登顶，二者份额均为 20%；小米、OPPO、传音位列三至五位。

五、2024 年 OLED 显示驱动 IC（DDI）需求持续上行

六、韩国投 622 万亿韩元建全球最大半导体集群

• 三星、SK 海力士重点布局 HBM、PIM 等高端芯片；
• 2027 年先建成 3 座生产厂 + 2 座研发厂；同时延长芯片投资税收优惠，完善电力、供水配套。

七、EDA 巨头新思 350 亿美元收购 Ansys，打造硅到系统全栈方案