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【芯资讯】意法半导体架构大重组｜三大部门精简为两大，聚焦终端市场

WsxMall 2026-05-19 14:11:13 2 Related Key Words: 【芯资讯】意法半导体架构大重组｜三大部门精简为两大聚焦终端市场

一、意法半导体 ST 重大组织架构调整，2 月 5 日正式生效

ST 官宣业务部门重组，原有三大事业部精简为两大，原汽车分立、模拟传感、MCU 数字 IC 架构全面重构：

同时营销体系同步升级，按四大终端市场重构应用营销：汽车、工业电力能源；工业自动化 / 物联网 / AI；消费电子；通信与外设，强化端到端系统方案能力，进一步聚焦车规、工业等高景气赛道。

SIA 数据：2023 年 11 月全球半导体销售额480 亿美元，同比 + 5.3%、环比 + 2.9%，为 2022 年 8 月以来首次月度同比正增长。

中国市场同比、环比增速领先，欧洲短期走弱，行业整体迎来回暖信号。

2023 年 Q4 全球 PC 同比降幅收窄至 **‑3%**，连续 8 个季度下滑但跌幅明显收窄；

联想、惠普份额持续提升，苹果份额下滑，AI PC 预期带动行业筑底企稳。

EDA 巨头楷登（Cadence）收购系统设计服务商 Invecas，扩充2.5D/3D 封装、小芯片、嵌入式软件工程团队，卡位 Chiplet 与 AI 时代的系统级设计需求。

总投资630 亿元的 8.6 代 OLED 产线落户成都，区别于传统 6 代手机产线，主打笔记本、平板等中尺寸 IT 面板，提升切片效率、降低成本，加速国产 OLED 高端化。

国巨 2023 全年营收同比‑11.1%，欧美假期、库存盘点拖累年末出货；

公司预判客户端库存调整将在 2024 年二季度完成，被动元件市场逐步回归健康水位。

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