【芯资讯】CES 2024 聚焦车规 AI 芯片｜TI、英特尔、英伟达、高通抢占智能汽车赛道

一、德州仪器 TI 发布新一代车规芯片，强化 ADAS 与电池安全

1. AWR2544 77GHz 毫米波雷达芯片：卫星雷达架构，提升 ADAS 传感器融合能力，助力高阶自动驾驶；
2. DRV3946‑Q1 / DRV3901‑Q1 集成驱动芯片：支持软件编程、内置诊断功能，适配新能源车电池管理、动力总成系统；
   目前两款产品及评估模块已进入预量产阶段。

二、英特尔收购车规芯片厂商，携手极氪布局软件定义汽车

1. 收购车规 SoC 厂商Silicon Mobility，补齐汽车高能效电源控制芯片技术，从车载算力延伸至电源管理；
2. 推出 AI 赋能软件定义汽车 SoC，与极氪汽车达成合作，打造下一代智能座舱系统。

三、英伟达 Thor 芯片落地极氪，国产车企全面布局自动驾驶

• DRIVE Thor 超级芯片算力达2000 TFLOPS，性能为 Orin 的 8 倍，首发搭载于2025 年极氪新车；
• 理想、长城、小米汽车均已采用英伟达 Orin 平台，国产新势力全面拥抱英伟达自动驾驶方案。

四、高通 × 博世联合发布车载中央计算平台，单 SoC 实现舱驾融合

五、文晔科技营收创新高，半导体分销景气回暖

• Q4 营收 1897 亿新台币，同比 + 20%；全年营收 5945 亿新台币，同比 + 4%；
  工业、汽车电子订单强劲，带动分销商逆势增长。

六、联发科 Wi‑Fi 7 生态爆发，冲击博通、高通垄断

七、世界先进营收下滑，2024Q1 仍处行业淡季