【芯资讯】安森美深化本土车企合作｜东芝工厂地震受损复产缓慢，存储 Q1 迎大涨

【芯资讯】安森美深化本土车企合作｜东芝工厂地震受损复产缓慢，存储 Q1 迎大涨

一、安森美续签理想汽车长期供货，SiC + 图像传感器全面配套

安森美与理想汽车续签长期供货协议，全面切入理想下一代 800V 高压纯电平台：

功率器件：采用EliteSiC 1200V 碳化硅裸芯片，支持客户差异化封装，提升能效、轻量化，实现更长续航与更快充电；

感知器件：继续搭载800 万像素车规图像传感器，强化 ADAS 感知能力，支撑 L3/L4 高阶自动驾驶落地；

深度绑定国产头部新能源车企，进一步扩大车规功率与传感芯片本土市场份额。

二、东芝加贺工厂受地震重创，部分复产、全面恢复仍存变数

受日本能登半岛地震影响，东芝石川县加贺半导体工厂洁净室排气系统、熔融石英等核心零部件受损：

目前仅部分产线恢复运行，核心产线零部件采购、更换周期较长；

全面复产与晶圆投料时间待定，存储器、功率器件交付或受影响，下游需提前备货应对交期波动。

三、恩智浦：AI 车芯不会颠覆传统车规芯片，将渐进融合

恩智浦 CTO 指出，汽车行业高安全、高可靠标准决定了AI 芯片不会替代 MCU、传感器、传统处理器，而是逐步融合赋能；汽车电子功能迭代以渐进式升级为主，而非颠覆性变革，传统车规芯片仍具备长期刚需价值。

四、iPhone 中国首周销量暴跌 30%，华为强势挤压份额

2024 年开年首周，iPhone 中国销量同比大跌 30%，远高于 2023 全年 3% 的下滑幅度；核心原因是华为强势回归、国产安卓品牌竞争加剧，机构担忧苹果上半年库存压力攀升。

五、集邦：2024 年 Q1 DRAM 合约价大涨 13%‑18%，移动端领涨

集邦咨询最新预测，一季度 DRAM 合约价环比上涨 13%‑18%，原厂持续减产控产能托底价格：

移动 DRAM 领涨，涨幅 18%‑23%；

PC、服务器、显存 DRAM 涨幅 10%‑15%，DDR5 表现优于 DDR4；

原厂对全年需求仍偏谨慎，持续减产将成为存储价格上行核心支撑。