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【芯资讯】晶圆代工价格战打响｜三星降价抢单，Microchip 获美国补贴扩产 MCU

WsxMall 2026-05-20 14:07:44 3 Related Key Words: 【芯资讯】晶圆代工价格战打响｜三星降价抢单 Microchip 获美国补贴扩产 MCU

一、三星打响晶圆代工价格战，Q1 报价下调 5%‑15%

三星代工下调2024 年一季度晶圆报价 5%‑15%，还可根据订单量进一步让利。

核心目的：一方面应对当前终端需求不及预期，另一方面以降价争夺台积电先进制程客户，先进工艺竞争全面加剧。

自 2023 年 Q4 起，多家代工厂开启价格减免，显示驱动 IC（DDI）大厂折扣最明显。

具备一定投片规模的 IC 设计企业，2024 年均拿到明确降价优惠；成本红利向下游传导，有效缓解设计厂盈利压力。

美国芯片法案向 Microchip 提供1.62 亿美元补贴，用于两座工厂扩建升级：

英伟达计划 Q2 量产 H20 等中国特供 AI 芯片，性能相较原版大幅缩水。

阿里、腾讯、百度、字节等云厂商采购意愿低迷，订单远低于原计划，开始将算力芯片订单转向国产方案，并加大自研芯片投入。

TechInsights 指出，麒麟 9000S 供应瓶颈逐步缓解，nova 系列已搭载衍生型号麒麟 8000、9000SL。

华为上调 2024 年手机出货目标至1 亿部；机构预测新机型全面搭载麒麟芯片，高通将彻底丢失华为手机订单。

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