【芯资讯】全球晶圆产能将破 3000 万片 / 月，笔电、先进制程迎复苏信号

一、SEMI：2024 全球晶圆月产能首破 3000 万片，AI 驱动扩产

• 2023 年全球月产能 2960 万片，同比 + 5.5%；
• 2024 年产能将增 6.4%，首次突破 3000 万片 / 月；
  增长主要来自AI、高性能计算、前沿逻辑代工产能释放。2022‑2024 年全球计划新建投产 82 座晶圆厂，2024 年就有 42 座，行业扩产节奏加快。

二、笔电品牌乐观、零部件保守，AI PC 成增长关键

• 渠道库存经过一年多调整，已回落至疫情前 6‑8 周健康水位；
• 叠加Win10 停服、AI PC 普及，预计全年实现个位数增长。
  但散热、电池等零部件厂商订单尚未明显回暖，行业竞争加剧，厂商开始发力非笔电业务寻找增量。

三、Mobileye ADAS 芯片库存高企，车用芯片短期承压

• EyeQ 系列 ADAS 芯片库存积压 600‑700 万片；
• 本季营收同比预计下滑 50%，反映出车用消费端需求走弱、库存调整仍在持续。

四、国家启动 “信号升格” 专项行动，拉动射频、通信芯片需求

• 重点场所、铁路、公路、地铁实现 5G 深度 / 连续覆盖；
• 上下行速率、时延、卡顿等指标全面优化；
  直接利好射频放大器、通信芯片、滤波器、功率器件等产业链。

五、特斯拉全球销量破 180 万台，上海工厂贡献近半产能

六、台积电 3nm 二代 N3E 迎来多客户，年底利用率冲 80%

七、三星代工大幅降价 5%‑15%，正面抢攻台积电客户