【芯资讯】机构预判 2024 全球 IC 市场双位数增长，存储、车规、先进制程全面回暖

一、机构看好 2024 全球半导体：预计增长 12%，四大应用全面复苏

1. 行业库存持续消化，下半年库存与出货回归健康水平；
2. 智能手机、服务器、汽车、PC 四大终端同步正增长；
3. AI 与高性能计算芯片为最大增量；AI 手机、AI PC 今年处于导入期，大规模放量预计在 2025 年。

二、美光业绩显著改善，存储上行周期确认

• 营收 47.26 亿美元，同比 + 15.6%、环比 + 17.9%；
• 净亏损大幅收窄，亏损额环比减少 196 亿美元；
• 管理层判断 2024 年基本面持续向好，2025 年业绩有望创新高，重点发力 AI 存储赛道。

三、第三代半导体持续爆发，SiC 功率器件成车企必争赛道

1. 意法半导体 × 理想汽车：签署长期 SiC MOSFET 供货协议，支撑理想 800V 高压纯电平台；ST 全球 SiC 市场份额超 50%，车规功率器件龙头地位稳固。
2. 罗姆 × 东芝：获日本经产省批准，合作增产 SiC、硅基功率器件，互补利用产能，强化日本本土功率半导体供给。

四、先进制程再突破：ASML 首台 2nm 高 NA EUV 光刻机交付英特尔

五、晶圆代工格局固化：台积电独占近 6 成市场，先进制程优势碾压

1. 台积电市占 59%，一骑绝尘；三星 13% 位居第二；联电、格罗方德、中芯国际各约 6%；
2. 工艺结构：4/5nm 占比 23%，受益 AI 芯片、苹果订单；7/6nm 企稳；65/55nm 受车用需求下滑拖累。