【芯资讯】2024 前瞻｜全球头部原厂集体控库存、降稼动率，车规芯片成唯一增长主线

一、德州仪器 TI：模拟业务下滑，主动控产放缓库存增速

• Q3 营收 45.32 亿美元（‑14%），净利润‑26%；仅汽车嵌入式业务增长 8%，其余板块疲软；
• 库存天数 205 天，通过降低开工率，库存环比增量从 5 亿美元降至 1.79 亿美元，控库存效果显现。

二、ADI 亚德诺：业绩承压，大幅削减资本开支去库存

• Q4 营收‑16%、营业利润‑42%；仅汽车业务 + 14%，工业、通信、消费类下滑超 20%；
• 库存升至 188 天，计划 2024 上半年综合去库存超 2 亿美元；2024 财年资本支出下调 45%，放缓晶圆厂扩产；
• 持续下调产能利用率，短期让利保库存健康。

三、意法半导体 ST：车规 SiC 强势，库存持续优化

• Q3 营收小幅 + 2.55%，汽车与分立器件暴涨 29.6%，为唯一增长引擎；
• 库存天数环比下降 12 天至 114 天，持续降产能，目标年底压至 100‑110 天；
• SiC 功率器件、车规 MCU 依旧紧缺，通用 MCU 持续去库存。

四、恩智浦 NXP：主动控汽车出货，优先清理渠道库存

• Q3 营收持平，汽车业务 + 5%，工业、移动业务下滑；
• 库存、渠道库存同步下降，工厂稼动率维持在 70% 左右；
• 主动减少汽车芯片出货、与大客户共同去库存，2024 上半年完成渠道库存清理。

五、英飞凌：汽车电子创新高，整体仍需 2 个季度去库存

• Q4 汽车电子营收创历史新高，电源与传感器业务受消费端拖累大跌；
• 总库存升至 153 天，主要为汽车安全缓冲库存；
• 预计仍需两个季度减少出货、消化库存，新产能暂不释放。

六、安森美：硅器件降产，SiC 持续扩产，结构性缺货延续

• 库存天数 166 天，其中含 64 天产能转型过渡库存，基础库存实际仅 102 天；
• 硅器件产能利用率下调至 60% 区间，SiC 产能持续加码；
• 受主动降产影响，安森美多款车规、功率器件持续缺货涨价。

七、行业总结与 2024 趋势预判

1. 2024 主基调：防风险优先，主动去库存
   各大原厂宁愿承担折旧成本、牺牲短期利润，也要严控库存风险，避免价格战与产能过剩。
2. 结构性分化加剧

• 强势赛道：车规 MCU、SiC 功率器件、车规模拟、工业专用料，缺货延续；
• 弱势赛道：通用 MCU、普通模拟、消费类元器件，持续降价、去库存。

3. 远期信心未减
   原厂并未停止长期扩产，重点布局 SiC、车规、算力芯片，2024 筑底、2025 复苏是行业共识。