芯资讯｜半导体行业四大动态：并购、扩产、投资、落地

一、立讯精密收购 Qorvo 国内封测设施，强化射频与半导体布局

• 收购范围：含厂房、设备、员工，Qorvo 保留在华销售 / 工程 / 售后团队。
• 合作模式：立讯将为 Qorvo 提供长期封测服务，承接其先进蜂窝产品的组装测试。
• 战略意义：立讯快速获得射频前端模组封测能力，切入高附加值环节，深化与苹果等客户绑定；Qorvo 降低资本密度、聚焦核心芯片设计。

二、台积电日本合资工厂：2024 年 Q4 量产，先进制程持续升级

• 关键节点：2024 年 2 月开业、4 月试产、Q4 正式量产。
• 产能与制程：初始22/28nm+12/16nm，月产能5.5 万片 12 英寸晶圆，总投资86 亿美元。
• 产品定位：主攻图像传感器、汽车芯片，服务索尼、丰田等日企。
• 后续规划：第二工厂升级为3nm，预计 2028 年量产，投资增至170 亿美元。
  

三、三星、SK 海力士加码 2024 年设备投资，扩大存储出货

• 三星电子：设备投资27 万亿韩元（+25%）；DRAM/NAND 产量各扩24%。
• SK 海力士：设备投资5.3 万亿韩元（+100%）；DRAM 产量恢复至 2023 年底水平，加码HBM产能。
• 核心逻辑：AI 驱动HBM、高容量 DRAM需求激增，同时抢抓存储价格回暖窗口期。

四、日本 JEL 半导体设备项目落户常州，加码在华制造

• 投资规模：300 万美元，租赁 3000㎡厂房，达产后年销超5 亿元。
• 业务规划：生产晶圆搬运机器人、精密自动化设备，后期购地自建并设中国研发中心。
• 公司背景：1993 年成立，全球半导体洁净搬运设备龙头，在华市占率超50%。