芯资讯｜半导体行业四大动态：并购、扩产、投资、落地

一、立讯精密收购 Qorvo 国内封测设施，强化射频与半导体布局

• 收购范围：含厂房、设备、员工，Qorvo 保留在华销售 / 工程 / 售后团队。
• 合作模式：立讯将为 Qorvo 提供长期封测服务，承接其先进蜂窝产品的组装测试。
• 战略意义：立讯快速获得射频前端模组封测能力，切入高附加值环节，深化与苹果等客户绑定；Qorvo 降低资本密度、聚焦核心芯片设计。

二、台积电日本合资工厂：2024 年 Q4 量产，先进制程持续升级

• 关键节点：2024 年 2 月开业、4 月试产、Q4 正式量产。
• 产能与制程：初始22/28nm+12/16nm，月产能5.5 万片 12 英寸晶圆，总投资86 亿美元。
• 产品定位：主攻图像传感器、汽车芯片，服务索尼、丰田等日企。
• 后续规划：第二工厂升级为3nm，预计 2028 年量产，投资增至170 亿美元。
  

三、三星、SK 海力士加码 2024 年设备投资，扩大存储出货

• 三星电子：设备投资27 万亿韩元（+25%）；DRAM/NAND 产量各扩24%。
• SK 海力士：设备投资5.3 万亿韩元（+100%）；DRAM 产量恢复至 2023 年底水平，加码HBM产能。
• 核心逻辑：AI 驱动HBM、高容量 DRAM需求激增，同时抢抓存储价格回暖窗口期。

四、日本 JEL 半导体设备项目落户常州，加码在华制造

• 投资规模：300 万美元，租赁 3000㎡厂房，达产后年销超5 亿元。
• 业务规划：生产晶圆搬运机器人、精密自动化设备，后期购地自建并设中国研发中心。
• 公司背景：1993 年成立，全球半导体洁净搬运设备龙头，在华市占率超50%。
  

  

🔍 图片内容解读：2023 年科技盛会同期论坛矩阵

这张图片展示的是 ** 第二十五届中国国际高新技术成果交易会（高交会）** 的同期系列论坛，覆盖了电子信息、半导体、新能源、智能网联、元宇宙等前沿赛道。

📋 论坛主题分类一览

💡 关键背景与价值

• 高交会同期论坛：作为中国科技第一展，高交会同期举办的论坛是行业风向标，汇聚院士专家、企业高管，发布前沿技术趋势与产业政策方向。
• 产业聚焦：这些论坛集中反映了 2023 年中国科技产业的三大核心方向：自主可控（半导体 / 信创）、技术融合（车联网 / 元宇宙）、绿色转型（氢能 / 低碳）。
• 资源对接：多数论坛同步设置企业交流会、一对一洽谈环节，为产业链上下游搭建了直接对接的平台。