2024 第 23 届西部全球芯片与半导体产业博览会 核心摘要

一、行业大势

二、成都半导体产业实力

1. 产业规模

   电子信息为成都第一支柱产业，2020 年迈入万亿级别；2022 年集成电路营收 516 亿元，中西部排名首位，增速领先全国。集聚规上企业超 1800 家，半导体相关企业近千家，从业人员规模庞大。
2. 产业布局

   形成一核双园空间格局，建成完整的设计 - 制造 - 封测 - 材料装备产业链。细分领域具备设计特色工艺、封测规模优势。

   企业分布：设计 84 家、晶圆制造 35 家、封测 26 家、材料设备 30 余家，主力企业均集中于成都。
3. 龙头与本土企业

   汇聚英特尔、德州仪器、华为、京东方、中国电科等外企与国内头部厂商；培育成都海光、华微、锐成芯微等本土企业。

三、重点在建投产项目

1. 京东方 8.6 代 AMOLED 产线，总投资 630 亿元，打造高世代新型显示产能。
2. 芯未半导体：成都首个功率半导体代工平台，一期投产，主攻 IGBT 晶圆与功率模块生产。
3. 区域重点项目涵盖紫光集成电路基地、奕斯伟板级封装、格芯 12 英寸晶圆厂、化合物半导体产业园、半导体材料与装备制造等，覆盖全产业链环节。

四、科创成果与公共平台

• 技术突破：自研防伪专用 RAS 芯片、6 英寸晶圆产能扩容、西部本土封测产线落地。
• 平台支撑：建成集成电路设计、封测测试公共技术平台，国家 “芯火” 双创基地落地；成都芯谷集聚众多科创平台与孵化载体，加速技术转化。

五、资金、人才、政策三重赋能

1. 资本热度：电子信息产业融资领跑全市，单家芯片企业单笔融资超 10 亿元，产业链投融资活跃度高。
2. 人才储备：依托电子科大、川大及多家科研院所，持续引进顶尖团队与高层次人才，夯实研发根基。
3. 扶持政策：全链条补贴扶持，顶尖人才最高奖励累计超 1800 万元；制造项目最高可获 5 亿元支持，加码流片、EDA、IP 核补贴，补齐晶圆制造短板。
4. 产业发展方向
   设计：发力射频、北斗、算力、安全类芯片；
   制造：引进 12 英寸产线，深耕 6/8 英寸特色工艺；
   封测：推进先进封装技术产业化；
   配套：攻坚半导体材料与核心设备国产化。

六、2024 西部芯博会基本信息

• 展会名称：第 23 届西部全球芯片与半导体产业博览会 CWGCE
• 时间：2024 年 4 月 24 日 - 26 日
• 地点：成都世纪城新国际会展中心
• 主题：西部芯机遇，共创芯未来
• 核心价值：西部老牌全产业链半导体展会，搭建产学研用对接、商务合作、技术交流平台
• 同期论坛：半导体产业发展、IC 设计、封测技术、设备器件、嵌入式安全等多场专业峰会
• 福利：前 160 名注册观众免费入场，附赠资料礼品，同步开放展位预订