芯资讯｜半导体 / 手机产业链动态

1. 台积电：2025 年量产 2nm，客户锁定、订单稳定

• 量产节奏：2024 年 3nm 产量逐季爬坡，2025 年 Q4 正式量产 2nm（N2），采用 GAA 纳米片晶体管，性能 + 10%~15%、功耗 - 25%~30%。
• 核心客户：苹果、AMD、英伟达、博通、联发科、高通等；苹果独占初期近 50% 产能，2027 年前订单稳定、不易流失36氪。
• 产能与价格：2025 年底 2nm 月产能约 4.5~5 万片，2026 年扩至 10 万片；2nm 代工价较 3nm 涨约 50%。
  

2. 大立光 + 舜宇：高阶镜头同步涨价，手机链迎回暖信号

• 涨价动作：大立光 2023Q4 对部分市场高阶镜头调价；舜宇 2024Q1 新品涨价，5P 镜头涨 20%~30%。
• 核心原因：高端机型（如三星 S24、华为旗舰）多摄 / 潜望式镜头需求爆发；库存去化、减产止跌，价格战休战。
• 行业信号：三星 11 月向大立光追货，非苹新机集中发布，手机链景气边际改善。

3. 博通：AI 驱动市值飙升，冲击全球第二大半导体公司

• 股价与市值：12 日大涨 9%（5 月来最大单日涨幅），市值4248 亿美元，单日增 351 亿美元，创历史新高。
• 增长逻辑：深度受益 AI 算力需求，网络芯片 / AI 加速芯片订单饱满；690 亿美元收购 VMware（年内最大科技并购），强化企业级芯片 + 软件生态。
• 行业地位：有望超越台积电，成为仅次于英伟达的全球第二大半导体企业。

4. SEMI：2025 年半导体设备销售额达 1240 亿美元，创历史新高

• 2023 年：销售额约1000 亿美元，同比 - 6.1%（需求疲软、库存调整）。
• 2024-2025 年：2024 年触底反弹，2025 年升至 1240 亿美元，AI、先进制程（2/3nm）、车规芯片带动设备投资回暖。

5. 力积电：加码车用半导体，冲刺营收占比 30%

• 战略转向：当前车用芯片占营收 8%，目标提至30%；以日本新厂为跳板，切入车载芯片赛道。
• 客户与产能：已接洽本田、日产；日本厂分两期，一期 2027 年投产（40/55nm，月产 1 万片），二期 2029 年扩至月产 4 万片（新增 28nm）。