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【芯资讯】周期回转！存储涨价、车芯重构、代工洗牌，半导体七大行业动态汇总

WsxMall 2026-05-26 14:23:26 2 Related Key Words: 【芯资讯】周期回转！存储涨价、车芯重构、代工洗牌半导体七大行业动态汇总

一、存储周期反转：西部数据官宣NAND闪存最高涨幅55%

行业存储周期迎来明确上行拐点。据科创板日报援引中国台湾经济日报消息，西部数据已正式向客户发出涨价通知，预判未来数个季度NAND闪存价格将持续周期性上涨，累计最高涨幅可达55%。

目前行业普遍看好存储报价持续回升，现阶段市场以厂商与客户一对一调价为主，而西部数据主动公开大范围涨价预期，打响了本轮NAND闪存全面涨价的第一枪，新一轮存储涨价趋势基本确立。

英飞凌汽车部门总裁Peter Schiefer公开表示，后疫情时代汽车半导体供应链模式发生根本性变化，车企与半导体原厂直接对接、签订长期供货协议的频次大幅提升，逐步跳过传统Tier1一级供应商。

为保障新能源汽车芯片稳定供应，车企深度介入芯片设计与采购环节，重点管控车载MCU等核心器件。同时英飞凌预判行业供需节奏：通用MCU供需紧张局面将在2024年1-3月趋于平衡，但新能源车专用高耐压功率半导体的缺货状态，将贯穿2024年全年。

据TrendForce集邦咨询数据，2023年第三季度全球前十晶圆代工厂总产值达282.9亿美元，环比上涨7.9%，行业整体呈现复苏态势。

全球梯队排名稳固：台积电以57.9%的市场份额稳居榜首，大幅领跑行业；三星12.4%份额位列第二，格芯、联电分别位居第三、第四；中芯国际以5.4%份额位列全球第五。此外，华虹半导体、高塔半导体、世界先进、英特尔、力积电成功跻身全球前十榜单。

面对车载高压平台迭代，碳化硅（SiC）器件需求持续爆发。近期芯动半导体与博世汽车电子于上海正式签署长期碳化硅器件供货协议，深度绑定头部车企供应链。

随着800V高压技术平台快速普及，车载SiC芯片缺口持续扩大，稳固供应链成为企业核心竞争力。本次战略合作，不仅助力芯动半导体完善车载半导体业务布局、加速产业化落地，更有效推动国内碳化硅产业链与全球头部车企深度融合，助力行业供应链自主可控。

据外媒SemiMedia业内消息，为应对行业短期不确定性，台积电将收紧扩产节奏，2024年资本支出预计降至280-300亿美元，同比降幅6.3%-12.5%，创下近四年最低水平。

此前台积电公布2023年资本支出为320亿美元。台积电CFO表示，年度资本支出规划将动态匹配客户需求与行业长期增长节奏，短期适度收缩投入，规避行业周期波动风险。

晶圆代工厂联电公布最新经营数据，11月合并营收187.88亿元，环比下降2.1%、同比大幅下滑16.7%，创下近六个月营收新低。2023年前11个月累计营收同比下滑20.2%，行业淡季效应凸显。

针对第四季度行情，联电预判：消费类电子需求小幅回温，但车企持续严控库存，整体出货量预计环比下降5%；叠加新产能持续释放，四季度晶圆稼动率将从67%降至60%-63%，毛利率也将从三季度35.85%回落至30%-33%，盈利能力持续承压。

据央视新闻报道，工信部将出台多项举措，重点推动汽车与集成电路两大核心产业深度协作，聚焦汽车芯片短板领域发力，助力产业高质量发展。

工信部装备工业一司副司长郭守刚表示，后续将搭建汽车芯片融合发展产业生态，依托龙头企业的市场牵引作用，深化上下游产业链协同联动，打通芯片设计、制造、应用全链条，破解汽车芯片供需痛点。

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