【芯资讯】涨价潮来袭！两类IC、一类半导体材料同步走强，行业最新动态汇总
近期半导体行业行情持续波动，存储、图像传感器、关键半导体材料迎来集中涨价，同时国内芯片产能稳步释放、国产存储实现技术突破、代工与终端市场迎来结构性回暖。本文汇总八大行业核心动态，涵盖价格走势、产能数据、企业进展、终端行情，全方位拆解当下半导体产业最新格局。
一、存储晶圆持续涨价，原厂控产控量主导行情
四季度闪存市场涨价态势明确，头部原厂普遍采取“拖延供货、控量抬价”策略，推动NAND Flash晶圆价格持续上行。早在9月，模组厂商便试图锁定数百万颗订单，但原厂普遍延迟放货，且出货数量、报价均不及市场预期，直接倒逼现货价格上涨。即便当前通路端存在一定库存积压，闪存晶圆涨势依旧坚挺。
行情数据显示，主流512Gb NAND Flash现货价格单月涨幅达两成，站稳2.6美元价位。供给端方面，三星自9月起将NAND闪存减产幅度扩大至总产能50%，美光、SK海力士此前已启动减产，头部厂商集体控产支撑价格。受此影响，企业级SSD价格已上涨5%-10%，业内预测2023年底消费类SSD价格将再涨8%-13%。海外原厂集体抬价，也迫使国内存储厂商被动跟随调价，一定程度上削弱了国产产品的性价比竞争力。
二、三星CIS官宣涨价，明年一季度最高涨幅30%
图像传感器市场即将迎来新一轮调价窗口。据行业消息，三星已正式向客户下发涨价通知，敲定2024年一季度CIS产品平均涨幅25%，部分型号最高涨幅达30%。作为全球CIS核心供应商，三星此次大幅调价，将直接影响消费电子、车载影像、工业传感等全产业链成本，为2024年图像传感器市场行情奠定涨价基调。
三、半导体PFAS材料持续缺货，行业暂无替代方案
半导体关键战略材料紧缺问题持续发酵，全氟和多氟烷基物质（PFAS）陷入长期缺货、价格飙涨的局面，行业供需僵局难以破解。此前全球核心供应商3M宣布，2022年关停欧洲PFAS工厂，并计划2025年底全面停产所有PFAS相关产品，叠加局部冲突带动军工需求激增，进一步加剧供需失衡。
据晶圆代工厂反馈，半导体绝大多数核心原物料均有成熟替代方案，唯独PFAS材料无可替代，缺料缓解时间遥遥无期，全球半导体供应链只能被动等待需求回落，短期材料紧缺、价格高位态势难以扭转。
四、工信部数据：1-10月国内集成电路产量达2765亿块
11月28日，工信部发布2023年1-10月电子信息制造业运行数据，行业整体稳步复苏。数据显示，国内规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.7%，增速较前三季度提升0.3个百分点；其中10月单月增加值同比增长4.8%，增速跑赢同期工业整体水平。
核心产品产量方面，1-10月集成电路产量累计2765亿块，同比增长0.9%；光电子器件产量11753亿只，同比增长9.3%。终端产品产量分化明显，手机产量12.5亿台（同比+1.6%），其中智能手机9.06亿台（同比-4.8%）；微型计算机设备产量2.81亿台，同比大幅下降20.8%。
出口端整体承压，1-10月我国笔记本电脑出口11774万台（同比-18%）、手机出口6.42亿台（同比-6.5%）、集成电路出口2218亿个（同比-4.1%），终端外销市场仍处于调整周期。
五、国产突破！长鑫LPDDR5内存完成小米机型验证
国产高端存储实现关键技术突破，长鑫存储正式推出自主研发的LPDDR5系列产品，涵盖12Gb LPDDR5颗粒、POP封装12GB LPDDR5芯片、DSC封装6GB LPDDR5芯片。其中12GB LPDDR5芯片已成功在小米、传音等主流手机机型完成验证，实现规模化落地前置突破。
长鑫存储成为国内首家实现LPDDR5产品自主研发、量产落地的企业，填补国内高端移动内存市场空白。该系列产品可广泛适配智能手机、笔记本电脑、平板、可穿戴设备等终端，标志着国产高端存储芯片正式进入主流消费电子供应链。
六、台积电明年成熟制程拟降价，让利IC设计企业
据行业供应链消息，时隔三年，台积电预计2024年针对部分成熟制程重启价格折让政策，整体让利幅度约2%。优惠结算方式为季度投片完成后核算，于下一季光罩费用中进行抵扣，精准缓解IC设计企业成本压力。此次调价覆盖成熟制程代工业务，将有效改善中小设计厂商盈利空间，助力终端产品降本。
七、机构：手机市场跌幅收窄，行业复苏曙光显现
全球智能手机市场逐步走出低谷，复苏态势逐步明朗。Canalys最新预测显示，2022年全球手机市场大幅下滑12%，2023年跌幅持续收窄，全年出货量预计下降5%，整体出货量达11.3亿部。
区域市场分化明显，中东、非洲、拉美等新兴市场率先回暖，同比增幅分别达9%、3%、2%。行业景气度持续修复，机构预判2024年全球手机出货量将同比增长4%至11.7亿部，2023-2027年年复合增长率达2.6%，终端市场稳步复苏将持续带动芯片需求回暖。
八、三大存储原厂冲刺HBM3e验证，明年一季度全面落地
随着AI算力需求爆发，HBM高带宽内存成为行业核心刚需。据TrendForce集邦咨询调研，英伟达为完善HBM供应链布局，积极扩容供应商体系，三大存储原厂加速推进HBM产品验证落地。
进度方面，三星24GB HBM3产品已于2023年12月提前完成验证；HBM3e产品迭代同步推进，美光、SK海力士分别于7月底、8月中旬送出24GB（8hi）样品，三星10月初完成样品交付。因HBM验证流程繁琐、周期较长，行业预计2023年底可获取部分验证结果，三星、美光、SK海力士三大原厂将于2024年一季度全面完成HBM3e验证，为AI芯片供应链产能释放奠定基础。
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