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瞄准高价值市场,车芯大厂安森美发展路径带来行业启示

WsxMall 2026-05-29 14:09:01 3 Related Key Words: 瞄准高价值市场 车芯大厂安森美发展路径带来行业启示

瞄准高价值市场,车芯大厂安森美发展路径带来行业启示


当前车用芯片成为半导体行业主要增长赛道,安森美最新财报与经营动作呈现出鲜明反差:车用业务季度营收创下 12 亿美元新高,公司却同步宣布裁员 900 人,背后折射出行业周期变化与头部厂商的战略转型思路,也为整个 IC 行业指明发展方向。

一、财报解读:增长分化,经营压力显现

安森美发布 2023 年第三季度财报:
  • 季度总营收 21.81 亿美元,同比微降 0.3%,为 2021 年以来首次同比下滑;
  • GAAP 口径净利润 5.83 亿美元,同比大增 87%;剔除一次性收支的非 GAAP 净利润同比下滑 5%,更直观反映主营业务承压;
  • 受欧洲头部车企大众裁员、电动车市场需求走弱影响,行业整体景气度下行,也是本次大规模裁员的重要诱因。
展望第四季度,公司预计营收区间仅 19.50 亿 —20.75 亿美元,对短期市场需求持谨慎态度。
亮眼的是汽车业务:单季营收达 12 亿美元,占总营收比重过半。对比 2020 年四季度 4.91 亿美元的营收,三年实现两倍以上增长,可见聚焦车用高价值赛道的战略成效显著。

二、战略转型:收缩低端产能,全力加码碳化硅(SiC)

经历前一轮全球缺芯潮后,车芯价格逐步回归理性,叠加车企大打价格战,低端芯片利润空间被持续压缩。在此背景下,安森美果断放弃低端内卷,全力布局高增长、高毛利的碳化硅(SiC)功率器件
  1. 产线扩建升级
    安森美在韩国完成全球顶尖 SiC 晶圆厂扩建,现阶段主力生产 6 英寸晶圆,规划转向行业主流的 8 英寸产线。项目计划 2024 年完成 8 英寸 SiC 晶圆验证与试产,2025 年正式量产并贡献营收。
  2. 产能结构调整
    公司主动削减低利润硅器件产能,产能利用率从缺货时期的满负荷,逐步降至 70%,后续还将进一步回落至 60%。部分传统型号虽仍处于缺货状态,但安森美不再追加产能,默许客户选用替代方案,将资金、产能、人力全部向 SiC 等高附加值业务倾斜。
  3. 增长预期乐观
    行业机构 Yole 预测 2024 年全球 SiC 市场增长 43%,而安森美自身预期旗下 SiC 业务营收将大涨 80%,成为未来核心增长引擎。
放眼行业,TI、英飞凌、NXP 等国际大厂同样坚持聚焦高利润赛道:TI 加码 12 英寸产线拉高整体毛利率,英飞凌、NXP 深耕车用 MCU 构筑技术壁垒。行业规律已然清晰:靠低端走量难以长期发展,技术与高端赛道才是核心竞争力。

三、行业启示:元器件供应商需打造增值服务,构筑不可替代性

市场进入下行周期,全产业链降本成为主旋律,单纯依靠倒卖元器件赚取差价的模式难以为继,对中小 IC 供应商提出全新要求:
  1. 深度参与客户研发选型
    主动切入客户Design-in环节,结合国产替代趋势,为客户提供合理选型、成本优化方案;针对缺货、停产物料,及时输出成熟替代方案,解决实际痛点。
  2. 从 “卖产品” 转向 “卖服务”
    以配套技术服务绑定客户,建立长期稳定的合作关系,摆脱同质化低价竞争。
市场寒冬也是行业洗牌与沉淀的阶段。无论是原厂还是中下游供应商,唯有主动转型、深耕高价值领域、强化服务能力,才能穿越周期,把握后续发展机遇。

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