【芯资讯】MCU 库存调整周期延长、NXP 汽车业务营收持续增长
一、MCU 市场:杀价潮暂歇,库存调整仍需 1-2 个季度
此前 MCU 行业经历多轮降价,目前价格战暂时告一段落。但终端需求复苏乏力,行业整体库存虽逐季回落,距离健康水平仍有差距,库存消化周期预计再延长 1-2 个季度,业内对后市走势整体偏谨慎。
二、产能交易:安世半导体英国晶圆厂出售给威世
11 月 8 日,安世半导体官宣将英国纽波特 200mm 晶圆厂及相关业务,以
1.77 亿美元现金出售给 Vishay(威世)。该工厂为英国规模最大半导体制造厂,产品通过车规认证,主打汽车领域芯片生产。
此次交易尚需英国政府审批,预计 2024 年一季度完成交割。此前英国政府相关政策中断厂区投资规划,也是本次出售的重要原因。
三、NXP(恩智浦)三季度财报:汽车业务逆势上涨
- 整体营收 34.3 亿美元,同比微降 0.3%、环比增长 4%;营业利润 9.92 亿美元,同比下滑 1%、环比增长 6%。
- 细分业务:汽车业务营收 18.91 亿美元,同比增长 5%,表现最为亮眼;工业及物联网业务同比下滑 15%,移动设备业务同比下降 8%。
- 企业预判:2023 全年营收将与 2022 年基本持平。
四、罗姆半导体布局碳化硅,新工厂 2024 年投产 SiC 器件
罗姆完成收购 Solar Frontier 旗下国富工厂资产,改造后将作为子公司宫崎第二工厂运营。该厂区定位为SiC 功率器件核心生产基地,计划 2024 年正式投产,罗姆也将持续加码功率半导体产能建设。
五、存储芯片:原厂严控出货,NAND 晶圆改为逐日报价
存储大厂收紧出货量,市场现货紧缺。NAND 晶圆报价周期大幅缩短,由以往按季度报价改为
逐日报价,价格波动加剧。
行情方面,512Gb 合约价突破 2.2 美元,现货价格达到 2.7 美元,呈现 “涨价但成交量偏弱” 的态势。当前价格上涨主要由原厂控量主导,后续走势仍取决于终端需求能否跟进。
六、联电 10 月营收创九月新高,四季度稼动率承压
联电 10 月合并营收 191.91 亿新台币,环比微增 0.7%,同比下降 21.2%,创下近九个月营收高点。
公司预判:四季度计算机、通讯需求小幅回暖,车市依旧承压;晶圆出货量环比预计下滑 5%,产能利用率从 67% 降至 60%-63%,毛利率也将回落至 30%-33%。
七、台积电 10 月营收双增长,业绩表现稳健
台积电 10 月营收 2432 亿新台币,环比增长 34.8%、同比增长 15.7%;前十月累计营收同比小幅下滑 3.7%,整体经营保持稳健。
八、中芯国际三季度业绩下滑,产能利用率走低
中芯国际三季度营收 117.8 亿元,同比下降 10.6%;净利润 6.76 亿元,同比大跌 78.4%。前三季度累计营收、净利润同比分别下滑 12.4%、60.9%。
当季等效 8 英寸晶圆出货 153.68 万片,产能利用率 77.1%,较去年同期的 92.1% 明显下降。区域营收结构上,国内市场占比进一步提升,海外市场占比有所收缩。