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【芯资讯】TI 开建新 12 英寸厂、手机产业链迎复苏

WsxMall 2026-05-30 08:50:34 2 Related Key Words: 【芯资讯】TI 开建新 12 英寸厂、手机产业链迎复苏

【芯资讯】TI 开建新 12 英寸厂、手机产业链迎复苏


1. 德州仪器犹他州全新 12 英寸厂破土动工

11 月 3 日,德州仪器(TI)位于美国犹他州李海的全新 12 英寸晶圆厂 LFAB2 正式破土动工,项目总投资达 110 亿美元,是犹他州史上最大规模的经济投资。新工厂毗邻现有 12 英寸晶圆厂 LFAB,建成后两座工厂满负荷运转时,每日可生产数千万颗模拟及嵌入式处理芯片TI
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LFAB2 主打绿色环保,设计符合 LEED 金牌认证标准,目标实现 100% 可再生电力供电,水回收率预计达现有工厂的近两倍,助力可持续生产制造Texas Instruments。该厂预计 2026 年投产,将进一步巩固 TI 在模拟芯片领域的产能优势。

2. 机构:中国智能手机市场触底,回升在即

市调机构 TechInsights 报告显示,2023 年三季度中国智能手机出货量同比下降 5%,连续 10 个季度下滑,但跌速已企稳,标志市场触底,预计未来数季度将开启复苏。
数据显示,前五大厂商合计占据 81% 市场份额,较去年同期 87% 有所下滑;华为凭借 5G 手机强势回归,当季出货量同比飙升 50%,拿下 13% 份额。机构分析,若华为持续突破供应限制,国内手机市场格局或将迎来重构。

3. 联发科等手机 IC 设计厂迎加单潮

非苹果手机产业链需求回暖,华为新机带动行业复苏,叠加新兴市场库存去化完成,手机品牌厂陆续启动加单。联发科、联咏、敦泰、天钰、硅创等 IC 设计厂商迎来订单增长,有望受益于这波行情。
业内人士表示,手机市场最坏时期已过,需求逐步回升;2024 年生成式 AI 手机或将引发换机潮,预计三季度复苏动能将更显著。

4. 三星追加封装产线,扩产 HBM 产能

为抢占高带宽内存(HBM)市场,三星电子斥资 105 亿韩元收购三星显示天安厂区部分建筑及设备,计划追加投资 7000 亿至 1 万亿韩元,新建 HBM 封装产线,大规模布局 HBM 产能。此举旨在强化三星在高端存储领域的竞争力,匹配 AI 芯片爆发带来的 HBM 需求增长。

5. 分析师:戴尔明年 AI 服务器出货翻倍

供应链调研显示,戴尔已要求 AI 服务器零部件厂商将产能扩充至 200%,预计 2024 年服务器整体出货量增长 15%。其中,AI 服务器出货量将从 2023 年的 1-1.5 万台,增至 2024 年的 2.5-3 万台及以上。戴尔凭借英伟达 AI 芯片服务器及 Meta Llama 2 模型合作优势,在 AI 服务器市场抢占先机。

6. 爱立信被曝裁撤整个广州研发团队

受业绩亏损影响,爱立信裁撤广州 5G Tool 整个研发团队,仅保留市场销售与技术支持部门,裁员截止日期为 12 月 31 日,赔偿方案为 N+3 加年终奖。
2023 年三季度爱立信营收 645 亿瑞典克朗,同比下滑 5%,净亏损 305 亿瑞典克朗;北美网络业务收入同比锐减 60%,占总收入比重从 48% 降至 23%,业务承压明显。


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