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慕尼黑华南电子生产设备展展位图与展商名单大公开！

WsxMall 2026-05-30 08:51:40 2 Related Key Words: 慕尼黑华南电子生产设备展展位图与展商名单大公开！

慕尼黑华南电子生产设备展展位图与展商名单大公开！

2023 年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称 LEAP Expo）旗下成员展 ——慕尼黑华南电子生产设备展，于10 月 30 日 —11 月 1 日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。展会聚焦电子智能制造全产业链，覆盖自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶 & 化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED 封装生产线等核心领域，为行业搭建高效交流与商贸合作平台。

一、展馆布局与展位图

1. LEAP Expo 整体布局图

2. 5 号馆（电子生产设备馆）展位图

二、核心展商名单（精选）

本届展会汇聚国内外数百家优质企业，以下为部分重点展商：

表面贴装与自动化：ASM、富士、雅马哈、JUKI、松下、国创智能、易科讯、博德精密
测试测量：是德科技、罗德与施瓦茨、泰克、横河、固纬、艾德克斯、致茂电子
点胶与化工材料：诺信、武藏、世椿智能、腾盛工业、德邦科技、回天新材
线束加工：Komax、Schleuniger、钜登、立凯、银华机械、新亮智能
半导体封装与 MiniLED：长电科技、通富微电、华天科技、大族激光、奥拓电子、国星光电
运动控制与机器人：西门子、施耐德、汇川技术、埃斯顿、新时达、台达电子

三、五大观众核心看点

1. SMT 与自动化组装柔性化

展示机器人系统集成、智能装配线及工业 4.0 解决方案，适配汽车零部件、3C 电子、半导体、医疗器械等多行业柔性生产需求。

2. 智能检测技术精准赋能

聚焦微型化器件检测痛点，展出 3D 视觉、AI 检测、光学检测等设备，助力电子制造实现 “零缺陷” 目标，推动智慧工厂升级。

3. 点胶技术适配新兴市场

针对汽车电子、半导体封装等高需求领域，展示高精度、高速点胶设备与创新材料方案，解决精密涂覆、封装加固等核心难题。

4. 线束加工拥抱新能源

紧扣新能源汽车、消费电子升级趋势，展出全自动线束加工设备、压接检测系统，满足高压、高速、高密度线束生产需求。

5. 全链路赋能产线自动化

覆盖从核心设备到系统集成的全链条方案，助力企业优化生产流程、提升效率与品质，加速产业数字化、智能化转型。

四、预登记通道

实名预登记可享现场免排队快速入场，扫描二维码即可进入登记页面。

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一、展馆布局与展位图

1. LEAP Expo 整体布局图

2. 5 号馆（电子生产设备馆）展位图

二、核心展商名单（精选）

三、五大观众核心看点

1. SMT 与自动化组装柔性化

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