第 102 届中国电子展重磅聚焦半导体核心部件国产化赛道

展会概况

一、重磅配套论坛（11.23 12:30-17:30｜E1 馆会议室）

1. 北方华创：国产装备赋能先进封装与算力产业链落地；
2. 微导纳米：ALD 原子层沉积工艺在晶圆制造落地应用；
3. 邑文电子：第三代半导体 8 英寸薄膜刻蚀国产化设备进展；
4. 晶盛机电、上海微电子：半导体关键设备、精密量测设备技术突破；
5. 吉兆源、上海华湘：射频电源、双频匹配器在半导体设备配套方案；
6. 宇电自动化：高精度温控系统在晶圆生产场景落地；
7. 北工大、华大半导体：封测设备国产化现状与产业落地；
8. 中电专协：2023 国内半导体设备全产业链盘点与行业研判。

二、半导体核心部件展区重点展商（展位 + 主营）

1. 盛美半导体 (1C063)：湿法清洗设备，覆盖集成电路、先进封装、大硅片产线工艺方案；
2. 日联科技 (1C065)：国产自研微焦点 X 射线源，X-Ray 检测设备，半导体 / 锂电无损检测；
3. 厦门宇电 (1C088)：高精度智能温控仪表，配套半导体生产温控环节；
4. 天津吉兆源 (1C128)：射频电源、射频匹配器、溅射直流电源，半导体镀膜核心零部件；
5. 致远电子 (1C130)：工业物联网、嵌入式开发工具、半导体产线测控软硬件方案；
6. 上海华湘 (1D063)：微波器件、微波测试子系统，配套半导体、光伏设备；
7. 宁波云德 (1D091)：半导体高纯石英 / 硅零部件，配套刻蚀设备供应链；
8. 上海胤舜密封 (1D092)：半导体设备特种密封件；
9. 上海集迦电子 (1D100)：荧光光纤测温、刻蚀终点晶圆传感器，对标进口传感产品；
10. 泓浒半导体 (1D121)：晶圆机械手、半导体传输设备及备品耗材；
11. 厚礼博 HPI (1D110)：进口技术本土化量产 MFC 质量流量控制器；
12. 魏德米勒 (1D111)：工业电气连接、端子，半导体设备配套电气件；
13. 汉钟真空 (1D120)：真空泵、空压机，半导体产线真空系统配套。

三、展会价值小结