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【芯资讯】车芯落地大单、消费电子回暖、AI 拉动台积电涨价

【芯资讯】车芯落地大单、消费电子回暖、AI 拉动台积电涨价


一、车用功率半导体:英飞凌锁定现代、起亚长期供货大单

10 月 18 日英飞凌与现代、起亚签署SiC + 硅功率半导体长期供货合约,供货周期至 2030 年;英飞凌扩建马来西亚居林工厂,规划打造全球最大 200mm 碳化硅晶圆产线,巩固车用功率器件龙头供货地位,新能源车企提前锁产能成为行业常态。


二、台积电 Q3 财报出炉,先进制程占比近六成、AI 客户全盘接受涨价

1、业绩:三季度营收 5467.3 亿新台币(同比 - 10.8%、环比 + 13.7%),净利 2110 亿新台币(同比 - 24.9%);3nm 营收占比 6%、5nm 占 37%、7nm 占 16%,7nm 及以下先进制程合计贡献 59% 营收

2、产能与报价回暖:7/6nm 产能利用率自 40% 回升至 60%,年末有望冲 70%;5/4nm、3nm 产能分别在 75%~80%、80%;苹果、联发科、英伟达、AMD、谷歌、微软、特斯拉等 AI 大厂悉数加单,并确认接受 2024 年代工涨价方案。


三、手机产业链拐点显现,终端出货、上游被动元件齐回暖

1、国内数据:信通院数据,8 月国内手机出货 1898.5 万部(同比微增 0.03%),5G 手机出货 1564.5 万部、同比大涨 9.6%;1~8 月累计出货 1.67 亿部,降幅持续收窄。

2、海外龙头判断:村田社长表态全球智能手机市场触底回升,依托印度、东南亚低端机型拉动,新财年整机出货实现个位数增长,MLCC 等被动元件需求迎来底部反转。


四、存储新品落地:三星公布车用 eMRAM 量产路线

三星披露 MRAM 量产规划:2024 年量产 14nm 车用 eMRAM,2026 年落地 8nm 工艺、2027 年推进 5nm 量产;8nm 产品相较前代存储密度提升 30%、运行速度提升 33%,瞄准车载主控、车规存储市场。


五、通信巨头降本:诺基亚官宣大规模裁员

受 5G 业务不及预期,诺基亚启动成本优化计划,计划至 2026 年底削减 8~12 亿欧元开支,裁员最高 1.4 万人,员工由 8.6 万精简至 7.2~7.7 万。


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