10 月 18 日英飞凌与现代、起亚签署SiC + 硅功率半导体长期供货合约,供货周期至 2030 年;英飞凌扩建马来西亚居林工厂,规划打造全球最大 200mm 碳化硅晶圆产线,巩固车用功率器件龙头供货地位,新能源车企提前锁产能成为行业常态。
2、产能与报价回暖:7/6nm 产能利用率自 40% 回升至 60%,年末有望冲 70%;5/4nm、3nm 产能分别在 75%~80%、80%;苹果、联发科、英伟达、AMD、谷歌、微软、特斯拉等 AI 大厂悉数加单,并确认接受 2024 年代工涨价方案。
2、海外龙头判断:村田社长表态全球智能手机市场触底回升,依托印度、东南亚低端机型拉动,新财年整机出货实现个位数增长,MLCC 等被动元件需求迎来底部反转。
三星披露 MRAM 量产规划:2024 年量产 14nm 车用 eMRAM,2026 年落地 8nm 工艺、2027 年推进 5nm 量产;8nm 产品相较前代存储密度提升 30%、运行速度提升 33%,瞄准车载主控、车规存储市场。
$1.3/ 个
$5/ 个
$2.3/ 个
$1.021628/ 个
$5.2/ 个
$1.67/ 个
$0.3/ 个