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华南智造盛会｜10.30-11.1 深圳宝安｜慕尼黑华南电子生产设备展 & 四大同期重磅论坛全览

WsxMall 2026-06-03 14:19:51 1 Related Key Words: 华南智造盛会｜10.30-11.1 深圳宝安｜慕尼黑华南电子生产设备展 & 四大同期重磅论坛全览

展会基础信息

展会全称：2023 华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（LEAP Expo）・慕尼黑华南电子生产设备展

开展时间：10 月 30 日 —11 月 1 日

展馆：深圳国际会展中心（宝安新馆）

观展福利：扫码实名预登记，现场免排队入场

一、展会核心展品范围

聚焦电子全产业链智造装备，七大核心板块：

自动化 & 运动控制、SMT 表面贴装、点胶注胶与化工胶黏材料、新能源线束加工设备、半导体封装制程设备、测试测量仪器、激光智能制造配套设备，覆盖消费电子、车规电子、储能、半导体全制造环节，打造华南电子制造一站式商贸交流平台。

聚焦高压线束、车载连接器新工艺、新能源车轻量化线束方案、整车线束自动化量产解决方案，适配新能源车企、线束厂、连接器厂商技术对接。

围绕功率半导体 IGBT 封装工艺、车规级功率器件封装方案、第三代半导体封装难点、功率模块量产制程开展行业研讨，面向半导体封装厂、功率器件原厂、工控 / 新能源电源企业。

内容涵盖车载电子 / 储能器件精密点胶工艺、新型导热 / 密封胶粘剂选型、自动化点胶设备落地应用、胶材可靠性测试方案。

聚焦动力电池智造产线、储能系统智能制造、三电自动化产线升级、数字化工厂落地，打通储能 + 新能源车终端与设备供应链。

备注：各论坛最终演讲议程、嘉宾名单以展会现场公示为准。

本次为 LEAP Expo 旗下联展，同期叠加慕尼黑华南电子展、华南激光展、深圳机器视觉展，多展同馆联动，汇聚 600 + 优质厂商、六万 + 海内外采购与技术观众，是华南下半年电子制造采购、技术交流核心展会。

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