2023 年三季度创芯指数分析报告

一、三季度全行业核心动态

1. 原厂产能布局
   ST、瑞萨持续加大车用碳化硅（SiC）器件的产能与技术投入；台积电确认联合多家车规芯片企业在德国建设晶圆厂，加码海外车载芯片产能。英飞凌、安森美、NXP 等国际厂商深化与国内车企合作，车用芯片订单稳步落地。
2. 车企供应链
   国内整车企业持续推进芯片保供工作，车载核心元器件供应链保持稳定；但终端控本需求提升，前期高价网红车芯热度与价格双双回落。
3. 分销行业变革
   9 月行业发生重磅并购：文晔科技宣布收购富昌电子。头部分销商通过规模扩张抵御行业周期风险，半导体分销行业集中度进一步提升。
4. 板块分化趋势
   全行业以去库存为主基调，通用 IC、模拟器件需求疲软；存储板块率先筑底，DRAM、NAND 闪存库存与价格回归合理区间，业内预判四季度电子旺季将迎来涨价行情。

二、三季度热搜 TOP10 型号分析

榜单核心解读

1. 通用 MCU 集体走弱
   经典量产 MCU 如 STM32F103 系列、TI TMS320F28335 等搜索量、价格同步下滑，反映消费电子、传统工控终端需求不足，通用 MCU 进入供大于求阶段。
2. 高端 MCU 热度高、价格低
   STM32H743VIT6 搜索量环比大涨 76.01%，市场关注度攀升，但价格近乎 “腰斩”，高端芯片高溢价时代终结。
3. 网红车芯大幅跳水
   博通车载以太网芯片 BCM898、NXP 高价工业车芯 MCF5282 跌幅均超 60%，前期炒作形成的高价泡沫彻底破裂，下游采购方拒绝高价物料。
4. 细分专用芯片走强
   英飞凌车用电源开关 BTS50085、Microchip 工业以太网芯片 KSZ8999 搜索量大幅上涨，对应汽车、工业自动化细分领域刚需稳定。

三、三季度库存波动 TOP10 型号分析

库存趋势总结

1. 全行业去库存成为主流，10 款型号中 9 款库存下降，终端整体采购意愿偏弱；
2. 车规芯片分化：多数车载驱动器、以太网芯片、电源芯片库存下降，仅 NXP CAN 收发器库存微涨，汽车需求较上半年有所降温；
3. 通用模拟、功率器件库存持续消化，传统消费、工控市场尚未出现大规模新增订单。

四、全品类市场综合研判

1. 通用半导体
   ST、NXP、TI、ADI 等国际大厂供货充足，通用 MCU、运算放大器、逻辑芯片价格持续走低，市场竞争加剧，采购端议价空间扩大。
2. 车规半导体
   汽车仍是行业核心刚性赛道，但高价车芯行情终结。碳化硅（SiC）等第三代半导体成为原厂重点布局方向，车企采购转向 “性价比优先”。
3. 存储芯片
   DRAM、NAND 闪存完成价格筑底，经过多轮减产与库存调整，行业基本面改善，四季度电子旺季有望迎来涨价周期。
4. 分销行业
   头部并购推动行业整合，大型分销商凭借规模与供应链优势抗风险能力增强，中小分销商竞争压力加大。

五、创芯指数工具介绍

六、整体总结与后市展望