【芯资讯】MCU、手机 SoC 回暖，部分开始涨价

一、MCU 市场：止跌回升，小量急单回流

• 行业反馈：已有小量急单涌入，加速库存去化，下游渠道商拉货意愿回升；
• 业绩传导：订单回流先体现在渠道端，原厂本季业绩暂未明显反映，但2024 年营运预期改善；
• 价格现状：消费级 MCU 价格筑底，工业 / 车规级 MCU 需求更稳，部分型号率先涨价。

二、手机 SoC：封测环节补库存，旧款芯片拉货启动

• 代表动作：联发科对旧款 SoC 启动拉货，封测厂订单回暖；
• 行业背景：2023 年 Q1 手机市场预估失准，Q2 后全面冻结生产，10 月库存低位后补库开启；
• 投片回暖：IC 设计厂 Q4 重启新产品投片，晶圆代工厂手机芯片稼动率小幅回升。

三、行业技术与产能动态

1. 佳能纳米压印光刻发布，剑指 2nm

• 工艺能力：最小线宽 14nm（对应 5nm 节点），升级后可达 10nm 线宽（对应 2nm 节点）；
• 优势：单步成型复杂 2D/3D 图案，降低制造成本。

2. 英特尔 Intel 4 工艺量产，EUV 正式落地

• 提升：性能、能效、晶体管密度显著优化，先进制程竞争力增强。

3. DRAM 需求回温，华邦电减产幅度下调

• 华邦电：9 月营收 67.66 亿元（月增 5.32%），减产幅度从 3 成降至 2 成；
• 需求信号：手机、服务器外的应用领域回暖，边缘 AI 内存 2024 年下半年推出。

4. iPhone 主板材料迭代：RCC 或 2025 年商用

• 时间线：2024 年因可靠性问题暂不部署，2024 年 Q3 材料达标后有望落地。

四、企业动态：裁员、扩产同步推进

1. 高通加州裁员 1258 人，应对需求疲软

• 结构：750 + 来自工程部（总监至技术员），其余涉技术、财务等岗位。

2. Amkor 越南封测厂投产，投资 16 亿美元

五、市场总结