【芯资讯】PC 出货量连增,AI 概念推升芯片需求
一、PC 市场连续两季环比增长,AI PC 成增长新引擎
IDC 数据显示,2023 年第三季度全球 PC 出货量环比增长 11%,达6820 万台,连续两个季度环比上扬,市场明确走出低谷36氪。
- 品牌格局:联想以1600 万台(市占 23.5%)领跑;惠普1350 万台(19.8%)、戴尔1180 万台(17.3%)、苹果720 万台(10.6%)分列其后。
- AI 驱动:生成式 AI 被视为 PC 行业分水岭。IDC 预测,2024 年 AI PC 集中上市,将显著抬升整机售价,带动 CPU、GPU 及 AI 专用芯片需求放量36氪。
二、存储供应链利好:美批准韩企在华设备豁免
美国政府正式批准三星、SK 海力士向其中国工厂(三星西安、SK 海力士无锡 / 大连)供应美制芯片设备,无需逐单审批。
- 产能权重:三星约40% NAND、SK 海力士约40% DRAM与20% NAND产自中国,豁免落地稳定全球存储供给。
- 行业意义:短期缓解国内存储产能焦虑,为存储芯片价格筑底提供支撑。
三、大摩预警:2024 上半年芯片或现结构性短缺
摩根士丹利分析师詹家鸿判断,伴随晶圆厂控产、库存去化尾声及需求复苏,2024 年上半年芯片将再现短缺,行业呈U 型复苏而非 V 型反转。
- 核心动因:AI 半导体需求爆发 + 科技通缩(如 5G 手机降价)触发补库存,急单与重复下单将重现。
四、硅片龙头景气上行:环球晶营收创新高
环球晶 9 月合并营收64.3 亿新台币(环比 + 17.70%、同比 + 6.04%),创 9 月历史第二高;前三季累计营收538.9 亿新台币,同比 + 3.83%,为历年同期最高36氪。
- 增长动能:长约覆盖高 + 新产能释放,看好汽车、数据中心、AI 芯片、碳化硅四大赛道;碳化硅产能逐年倍增,8 英寸需求显著提升36氪。
五、行业小结
PC 市场触底回升 + AI 算力需求爆发,带动芯片需求结构性回暖;存储供应链稳定与硅片龙头业绩向好,印证行业复苏趋势。2024 年 AI 芯片与存储有望成为景气度核心引擎,需关注上半年潜在的供需错配风险。