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【芯资讯】MCU出现回暖，DRAM价格看涨

WsxMall 2026-06-15 14:26:09 1 Related Key Words: 【芯资讯】MCU出现回暖 DRAM价格看涨

一、MCU市场边际回暖，部分料件开启涨价

半导体库存调整持续推进，MCU市场率先显现复苏曙光。据业内消息，现阶段终端品牌客户、利基型产品订单需求逐步回升，渠道代理商出现缺货现象，开始向上游IC设计厂商积极补单、回补库存。

伴随需求回暖，部分MCU料件价格止跌企稳、开启小幅上涨，市场价格逐步筑底。不过行业整体去库存周期尚未结束，库存压力仍在，预计年底至2024年上半年行业库存才能回归正常健康水位，MCU整体行情将稳步修复。

二、三星加大DRAM减产力度，Q4存储合约价看涨

DRAM市场价格底部确立，行情持续向好。继三季度DDR5价格止跌回升后，四季度DDR4、DDR3现货价格同步翻扬，行业普遍看好DRAM四季度合约价上行。

供给端，三星持续加码减产控量，逐步放大减产幅度：二季度减产20%、三季度25%，四季度进一步提升至30%，减产重点聚焦DDR4产能，且减产策略预计延续至2024年上半年。

价格维度，DDR5模块近一个月涨幅达5%-10%，入门级DRAM产品涨幅3%-5%。目前主流DDR4仍处于库存去化阶段，随着大厂持续减产、供需逐步平衡，DRAM整体涨价趋势将持续强化。

三、SEMI：2026年全球200mm晶圆产能将创历史新高

国际半导体产业协会（SEMI）最新报告预测，2023-2026年全球200mm（8英寸）晶圆厂产能将增长14%，期间将新增12座200mm晶圆厂，预计2026年月产能将突破770万片，创下历史新高。

博世、英飞凌、富士电机、三菱、安森美、罗姆、ST、Wolfspeed等国际大厂均加速布局200mm晶圆产能扩建。其中，功率、化合物半导体是产能扩张核心驱动力，广泛适配消费电子、工业控制、新能源汽车领域，尤其新能源汽车动力总成、充电桩产业发展，持续拉动200mm晶圆产能需求。

从区域来看，中国是200mm产能扩张最大贡献地区，预计2026年月产能将突破170万片，位居全球前列。

四、德州仪器推出全新光学仿真器产品组合

德州仪器（TI）全新发布光学仿真器产品组合，主打提升信号完整性、降低功耗、延长设备使用寿命，精准适配高压工业、汽车电子等高可靠应用场景。

该系列产品可兼容市面主流光耦合器，能够无缝适配现有产品设计，同时依托二氧化硅隔离技术形成差异化优势。产品线涵盖ISOM81x、ISOM87x两大系列，支持-55℃~125℃超宽温工作环境，共模瞬态抗扰度达到传统光耦的10倍，抗干扰性能大幅提升。其中车用规格版本将于2024年正式推出。

五、蔚来自研激光雷达主控芯片“杨戬”量产落地

9月21日，蔚来官宣首款自研激光雷达主控芯片NX6031（杨戬）正式定型，将于2023年10月量产，为业界首款自研激光雷达主控专用芯片。

性能参数方面，芯片搭载8核CPU，配备8路采样通道、9Bit采样深度，采样率高达1GHz；相比行业方案，实现功耗降低50%、延迟降低30%，每秒点云处理能力可达800万，大幅提升车载激光雷达感知效率与稳定性。

据蔚来官方介绍，公司芯片研发团队规模已达800人，布局圣何塞、北京、上海、合肥、杭州、深圳六大城市。团队坚持实用化研发理念，不盲目追求先进制程，兼顾性能与成本，该芯片单颗可帮助整车节省数百元硬件成本，助力车载激光雷达规模化、低成本普及。

行业小结

当前半导体行业结构性复苏特征显著：MCU库存去化接近尾声、价格筑底回暖；DRAM大厂持续减产，存储价格明确看涨；成熟制程200mm晶圆产能持续扩容，适配功率半导体、车规芯片长期需求。同时，海外大厂持续迭代工业、车规级专用芯片，国内车企自研车载芯片加速落地，半导体产业国产化、专用化、高端化进程持续提速。

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【芯资讯】MCU出现回暖，DRAM价格看涨

一、MCU市场边际回暖，部分料件开启涨价

二、三星加大DRAM减产力度，Q4存储合约价看涨

三、SEMI：2026年全球200mm晶圆产能将创历史新高

四、德州仪器推出全新光学仿真器产品组合

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