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【芯资讯】华为徐直军：如果不用国产芯片，差距永远是差距！

WsxMall 2026-06-16 14:11:22 2 Related Key Words: 【芯资讯】华为徐直军：如果不用国产芯片差距永远是差距！

【芯资讯】华为徐直军：如果不用国产芯片，差距永远是差距！

一、行业观点｜华为徐直军：规模化应用国产芯片，才能缩小技术差距

在 2023 世界计算大会上，华为轮值董事长徐直军发表核心观点：国内芯片、服务器、整机相较海外产品客观存在技术差距，但如果终端企业不敢大规模导入国产芯片，技术差距将永远无法弥合；只有批量使用、持续反馈优化，才能反向拉动国内工艺、器件、整机全链条技术迭代，逐步实现追赶。

国内计算产业并行三大生态：X86、鲲鹏、RISC-V，中长期将长期共存，最终依靠市场落地与算力承载能力决出主流路线；
产业发展三大核心逻辑：计算芯片工艺必须立足国内可稳定获取的产线；持续搭建自主可控计算生态；算力基础设施依托自主芯片与生态长期可持续发展。

二、存储行情｜NAND 四季度涨价预期明确，DRAM 涨价节奏偏温和

产业链消息显示，三季度 NAND 晶圆价格已启动上涨，各大存储厂持续控产减产，减产效果将在四季度集中释放，NAND 合约价迎来集中上调行情。

反观 DRAM 赛道，终端整机需求复苏力度不足，库存消化速度较慢，四季度涨价幅度、上涨节奏会显著弱于 NAND 闪存。

三、消费终端｜国内可穿戴设备迎来高速增长

IDC 二季度数据：中国可穿戴设备出货 3350 万台，同比大涨 17.3%，创 2022 年以来单季最高增速。

细分品类：耳戴设备 1933 万台（+19.5%）、手环 463 万台（+20.9%）、智能手表 942 万台（+11.5%）。机构全年预判，成人腕戴设备整体出货同比增 5.6%，手环增速优于智能手表。

四、第三代半导体｜长电科技碳化硅封装产能持续扩张

长电科技官方披露，公司第三代半导体封装产品已批量落地汽车、工业储能赛道，目前处于产能扩充阶段。

行业预期 2024 年起相关业务营收将大幅提升，未来数年高速放量，加速 SiC 器件在新能源汽车、储能市场普及。

五、海外车市｜大众欧洲电动车工厂因需求低迷计划裁员

欧洲电动车需求不及预期，大众考虑对德国茨维考电动车工厂数百名员工实施裁员。该厂为大众欧洲核心电动车基地，2018 年斥资 12.9 亿美元改造，年产能 30 万辆，2022 年起全面投产纯电车型。

六、车载智能｜一汽携手 Mobileye 深化自动驾驶合作

9 月 13 日中国一汽与 Mobileye 签署合作备忘录，双方整合整车制造、自动驾驶算法、软硬件优势，加速车企智能化战略落地，迭代高阶智能驾驶出行方案。

七、AI 算力芯片｜英伟达 H100 出货量持续高企

Omdia 数据：2023 年二季度英伟达出货 900 吨 H100 AI 加速卡，单卡含散热重量超 3kg，折算出货超 30 万片；全年 H100 预计出货 3600 吨（约 120 万片），不含 A100/A800 等前代产品，有望达成 2024 年 150–200 万块 AI GPU 出货目标。

八、晶圆制造｜格芯新加坡 40 亿美元新 300mm 工厂投产

格芯新加坡扩建晶圆厂正式开业，项目总投资 40 亿美元，新增年产 45 万片 300mm 晶圆产能，叠加原有产线，新加坡基地年总产能达 150 万片。新厂完善格芯欧美亚三地制造布局，提升全球供应链交付安全与弹性。

行业小结

产业呈现清晰结构性分化：国产算力生态迎来政策与终端双重推力，存储板块拐点显现、四季度涨价预期落地；AI GPU 需求持续爆发，第三代半导体封装进入扩产周期；海外整车电动化需求阶段性走弱，短期压制车芯需求。国产替代、AI 算力、功率半导体将成为中长期核心成长主线。

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【芯资讯】华为徐直军：如果不用国产芯片，差距永远是差距！

一、行业观点｜华为徐直军：规模化应用国产芯片，才能缩小技术差距

二、存储行情｜NAND 四季度涨价预期明确，DRAM 涨价节奏偏温和

三、消费终端｜国内可穿戴设备迎来高速增长

四、第三代半导体｜长电科技碳化硅封装产能持续扩张

五、海外车市｜大众欧洲电动车工厂因需求低迷计划裁员

六、车载智能｜一汽携手 Mobileye 深化自动驾驶合作

七、AI 算力芯片｜英伟达 H100 出货量持续高企

八、晶圆制造｜格芯新加坡 40 亿美元新 300mm 工厂投产

行业小结

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