【芯资讯】分销行业重磅并购落地,存储涨价、设备资本支出迎来复苏窗口
一、行业重磅并购:文晔 38 亿美元全现金收购富昌电子,重塑全球分销格局
9 月 14 日文晔科技正式公告,签署最终协议以38 亿美元全现金收购加拿大分销商富昌电子 100% 股权,交易预计 2024 年上半年完成交割。
- 行业排位与互补优势2022 年全球元器件分销商榜单中,文晔排名第四,富昌位列第七。二者业务高度互补:文晔业务高度集中亚洲,以大批量消费电子客户为主;富昌七成营收来自工业、汽车、通讯等高毛利赛道,全球 47 个国家布局,亚洲营收仅占 36%,并购后将补齐文晔欧美渠道短板,实现全球化扩张。
- 运营模式并购后采用台北、蒙特利尔双总部运营,富昌原有品牌、管理层、全球网点、业务模式全部保留,独立运营,不改变现有客户账期、备货服务体系。
- 行业影响合并后营收规模大幅跃升,有望跻身全球分销商前三,拓宽原厂产品线覆盖、提升全球供应链弹性,同时增厚整体毛利率,分销行业横向整合浪潮正式开启。
二、存储行情拐点显现:三星上调手机 DRAM/NAND 价格 10%-20%
存储大厂持续减产控供给,市场供需逐步平衡,三星率先对手机客户大幅提价:
- 三星已与小米、谷歌等主流手机厂商签订新供货协议,手机端 DRAM、NAND 闪存合约价上调 10%-20%,为行业涨价树立标杆,美光、SK 海力士、铠侠等厂商同步跟进减产挺价。
- 逻辑:此前存储厂商持续大幅削减产能,库存水位持续回落;叠加 9 月新机发布旺季拉动手机存储容量需求,原厂预期 2023 年 Q4 存储市场由供过于求转向紧缺,价格上行周期正式启动。
- 差异特征:NAND 涨价力度强于 DRAM,手机移动存储涨幅高于 PC 端存储。
三、终端数据:7 月国内手机出货同比下滑,5G 机型占比持续走高
工信部信通院统计 2023 年 7 月国内手机市场表现:
- 当月出货量 1855.2 万部,同比 - 6.8%;其中 5G 手机 1505.8 万部,同比 + 2.6%,占比达 81.2%。
- 1-7 月累计出货 1.48 亿部,同比 - 5.1%;5G 手机累计 1.17 亿部,同比 - 5.3%,占整机出货 79.2%。整体终端大盘仍承压,但 5G 机型渗透率持续提升,存量换机需求集中在 5G 升级机型。
四、SEMI 前瞻:2024 年全球晶圆厂设备支出触底反弹,存储设备增幅领跑
- 2023 年受消费电子库存高企、芯片需求疲软拖累,全球晶圆厂设备支出下滑 15% 至 840 亿美元;
- 2024 年行业迎来复苏,设备支出反弹 15% 至 970 亿美元,复苏核心驱动力为库存调整结束、AI 算力与存储需求回暖;
- 细分赛道增速分化:
- 存储设备增长最强,同比大涨 65% 至 270 亿美元;
- 晶圆代工设备增长 5% 至 515 亿美元;
- MPU 处理器设备增长 16% 至 90 亿美元。AI 服务器 HBM、新一代存储芯片扩产将大幅拉动设备采购需求。
五、车载供应链:特斯拉印度零部件采购额翻倍,推进低成本电动车建厂
- 2023 年特斯拉自印度采购零部件金额达 17-19 亿美元,较去年近乎翻倍,助力印度打造全球电动车零部件基地;
- 特斯拉与印度政府持续洽谈建厂,计划推出售价约 2.45 万美元入门级低成本电动车,价格较现有 Model 3 低 25%,落地后将大幅拉动本土车载芯片、线束、电控元器件需求。
行业总结
当前半导体呈现清晰结构性行情:元器件分销迎来大型整合,全球竞争格局重塑;存储芯片进入涨价周期,是板块最强复苏主线;晶圆设备资本支出明年回暖,存储设备投资弹性最大;手机终端需求短期疲软,但 AI 算力、车载电子、工业半导体长期成长逻辑不变。