2023 年 8 月创芯指数分析报告

一、报告综述

本次分析依托创芯指数云端大数据工具，结合全网元器件价格、库存、搜索量、出货量等核心数据，复盘 2023 年 8 月半导体及电子元器件市场整体态势。当前全球芯片行业仍处于周期调整阶段，消费电子终端需求整体疲软，行业增长重心持续向汽车电子、AI 算力两大赛道倾斜；RISC-V 架构迎来产业集体加码，车规芯片、高端存储、功率器件成为市场热门品类，通用消费类芯片价格逐步回归常态。

二、8 月半导体产业宏观动态

1. 行业周期现状 半导体工业协会（SIA）数据显示，2023 年第二季度全球芯片销售额 1245 亿美元，同比下滑 17.3%；Omdia 指出市场下行周期已连续五个季度，行业调整仍在持续。目前 ST、TI、ADI 等国际大厂通用物料供给趋于充足，价格逐步回归合理区间，部分品类甚至出现价格倒挂现象。
2. 车规芯片赛道加速布局 博世、英飞凌、恩智浦联手台积电在德国投建 12 英寸晶圆厂；大众汽车深化供应链布局，与英飞凌、恩智浦、瑞萨等多家车芯原厂建立直供合作关系，车载芯片长期需求确定性突出，英飞凌、安森美旗下 IGBT、高压 MOSFET 等功率器件持续供不应求，部分型号价格上行、交期紧张；NXP 车用物料需求旺盛，交付周期暂无明显改善。
3. AI 产业链热度高涨 英伟达业绩大幅增长，带动 HBM 高带宽内存、先进封装需求攀升，SK 海力士、台积电、联电等相关厂商直接受益，AI 成为行业核心增长引擎。
4. RISC-V 架构迎来发展里程碑 8 月上旬，英飞凌、恩智浦等五家头部半导体企业成立合资公司推广 RISC-V 架构；月末，中国电子工业标准化技术协会 RISC-V 工作委员会正式揭牌，标志该开源架构获得全球产业与国内官方双重重视，生态建设全面提速。
5. 存储与晶圆代工行情 各大存储原厂主动缩减产能，推动 NAND 闪存价格进入上涨通道；晶圆代工端分化明显，8 英寸晶圆厂整体稼动率偏低、价格普遍下调，该现象与 TI 产品降价存在间接关联；下游终端需求疲软已向上传导，日系硅晶圆大厂接到客户意向，拟下调明年长期合约价格。

三、8 月创芯指数热搜 TOP 10 型号分析

本月热搜榜单中MCU（单片机）占据半数席位，是市场主流需求品类；模拟芯片、功率器件、以太网芯片热度同步提升。整体呈现 “旺季备货启动、通用 MCU 价格下行，专用 / 车规芯片价格坚挺” 的特征，具体数据如下： 表格

榜单总结：消费类通用 MCU 进入旺季备货周期，但供给充足导致价格走低；工业、车规类 MCU、功率器件、模拟芯片需求坚挺；博通车载以太网芯片热度降温，高价态势未改变。

四、8 月创芯指数库存波动 TOP 10 型号分析

本月库存数据体现通用民用物料库存下降、车规 / 工业专用物料库存上涨的分化格局，侧面反映终端需求差异，具体明细如下： 表格

库存总结：传统消费电子相关通用元器件库存持续去化、需求疲软；汽车电子、工业控制类芯片库存普遍上行，行业备货重心清晰。

五、整体市场总结与趋势预判

1. 行业格局：全球半导体调整周期仍在延续，消费电子依旧低迷，汽车电子、AI 算力、工业半导体成为三大核心增长主线，结构性分化成为市场主流。
2. 品类行情
   • 通用 MCU、民用分立器件：旺季备货启动，但供给充足，价格持续低位运行；
   • 车规芯片、功率器件、工业模拟芯片：需求坚挺，部分型号缺货涨价、交期偏长；
   • NAND 闪存：原厂减产效果显现，价格进入上行通道；
   • 8 英寸晶圆代工：稼动率不足，价格承压下行。
3. 技术生态：RISC-V 架构获得全球厂商与国内机构双重加持，生态进入快速发展期，未来将与 X86、ARM 形成长期竞合格局。
4. 采购建议：通用消费类芯片可按需分批备货；车规、工业、AI 相关核心芯片建议提前锁定货源、规划长单，规避交期与涨价风险。

六、关于创芯指数

创芯指数是创新在线集团依托 IC 交易网海量数据打造的云端元器件大数据分析工具，可实时查询元器件实时价格、库存数量、搜索热度、价格走势，配套型号参数、替代料、品质参考等增值内容。数据对标国际行业标准，广泛服务于采购工程师、研发工程师、供应链管理人员，可辅助 BOM 成本核算、采购时机判断、供应链风险把控。