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[Core Information] Global IC Production Capacity Is Steadily Expanding, And Domestic Semiconductor Production Capacity Continues To Increase.

WsxMall 2026-05-06 14:08:28 0 Related Key Words: [Core Information] Global IC production capacity is steadily expanding and domestic semiconductor production capacity continues to increase.

【芯资讯】全球 IC 产能稳步扩容，国内半导体产能持续放量上行

1. SEMI：全球晶圆产能 2024 年增 6%，国内保持两位数高增

SEMI 最新预测，以 8 英寸当量计算：

2024 年全球半导体晶圆产能增长 6%，2025 年再增 7%，刷新至每月 3370 万片历史新高；
中国大陆 2024 年产能 ** 增长 15%** 至每月 885 万片，2025 年续增 14% 达 1010 万片，接近全球总产能三分之一。

细分赛道：

晶圆代工：受益英特尔扩产及国内建厂，2024 年产能增 11%、2025 年增 10%；
存储芯片：HBM 带动下 DRAM 2024—2025 年每年均增 9%；3D NAND 复苏偏慢，2024 年产能持平，2025 年预计增长 5%。

2. 晶圆代工产能利用率回暖，大陆修复更快、旺季延续至年底

集邦调研显示，受 618 大促、下半年新机备货及库存回补拉动，晶圆代工产能利用率已走出低谷。

大陆代工厂复苏节奏优于海外同业，部分制程已满载供不应求；下半年传统旺季支撑产能紧张格局延续至年底，特定制程酝酿补涨行情。

本次涨价以 CIS 等紧缺制程为主、且当前报价低于行业均值，属于盈利修复型补涨，并非全面行情反转，短期难回到疫情时期高价水平。

3. 机构预判：中国半导体五年产能将增长 40%

TechInsights 预测，未来五年国内半导体总产能增长 40%：

产能规模从 2018 年 3.1 亿平方英寸升至 2024 年 6.31 亿平方英寸，2029 年将达 8.75 亿平方英寸。

产能扩张以12 英寸晶圆厂为主，8/6 英寸同步增量；设备投入从 2018 年 110 亿美元增至 2023 年近 300 亿美元。

产能流向由过去出口为主转向国内自用为主，也引发海外贸易壁垒升级，美方将对华半导体关税由 25% 上调至 50%，保护本土芯片厂商。

4. 士兰微 120 亿投建 8 英寸碳化硅产线，厦门项目正式开工

6 月 18 日，士兰集宏 8 英寸 SiC 功率器件产线在厦门海沧开工，总投资120 亿元分两期建设，满产后年产 8 英寸 SiC 晶圆72 万片。

一期投资 70 亿元，2025 年 Q3 通线、Q4 试产，年内产出 2 万片；
2026—2028 年产能爬坡，一期最终形成年产 42 万片产能，加码国内车规及工业碳化硅自主供给。

5. 恩智浦推出 SAF9xxx 音频 DSP，落地车载 AI 音频处理

NXP 发布SAF9xxx 系列音频 DSP，搭载 Cadence Tensilica HiFi 5 DSP 及专用神经网络引擎，赋能软件定义汽车 AI 音频、智能语音、自学习音效等应用，助力车载娱乐系统智能化升级，新品将于行业会议正式亮相。

6. 意法半导体推出 36V 运算放大器，适配汽车与工业场景

ST 推出TSB952 双运放，增益带宽 52MHz，36V 工况单通道仅耗电 3.3mA；工作电压 4.5V–36V，温域 - 40℃~125℃，具备 4kV ESD 防护与 EMI 加固。

工业级版本已量产，车规 AEC-Q101 版本预计 Q3 上市，纳入 ST 十年长生命周期供货计划，千颗单价 0.96 美元，适合工业控制、车载电子长期项目选型。

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【芯资讯】全球 IC 产能稳步扩容，国内半导体产能持续放量上行

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