【芯资讯】ADI业绩降低、铜箔基板传起涨、存储原厂增产保守

1. 1. ADI 2024财年第二财季营收同比大降，业绩符合预期

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模拟器件原厂ADI（亚德诺半导体）最新发布2024财年第二财季财报，核心财务数据均出现同比大幅下滑，但整体业绩符合市场预期。财报显示，该季度ADI营收达21.59亿美元，同比降低33.8%；净利润3.02亿美元，同比大幅下降69.1%；毛利率降至54.7%，同比减少11个百分点。

累计数据方面，本财年前六个月，ADI累计收入46.72亿美元，较去年同期减少28.27%。ADI首席执行官兼董事长Vincent Roche表示，尽管宏观经济环境及库存压力持续带来逆风，但公司第二季度营收仍高于预期中点，并给出第三财季营收指引：预计营收22.7亿美元，上下浮动1亿美元。

2. 铜价上涨带动，铜箔基板（CCL）传涨价信号

据科创板日报引述中国台湾经济日报消息，受铜价上涨影响，中国大陆铜箔基板（CCL）厂商已开始通知下游客户涨价事宜，市场正密切关注中国台湾CCL三大厂商——台光电、联茂、台燿是否会跟进酝酿涨价。

业内人士透露，已有厂商正在与客户沟通涨价相关事宜；另有从业者表示，虽不打算率先涨价，但也在评估将铜价上涨带来的成本压力转嫁给下游客户。中国台湾下游PCB厂商则表示，目前尚未收到上游CCL厂的涨价沟通，并分析指出，中国大陆CCL厂此次涨价，主要因其产品多为相对低端、含铜量较高的品类，成本压力更为迫切，而台厂现阶段涨价可能性不大，后续走势仍需观察铜价波动情况。

3. 三星、SK海力士：通用存储芯片增产态度保守

据科创板日报引述韩媒BusinessKorea消息，三星、SK海力士两大存储巨头，在通用存储芯片（标准DRAM和NAND芯片）的增产计划上仍保持谨慎态度，未出现明显扩产动作。

据悉，4月份8Gb DDR4 DRAM通用内存合约价曾出现环比上涨，核心原因是地震影响美光内存产能，短期内推动通用内存需求走高，但从整体市场来看，通用存储芯片行业仍存在较大不确定性。此外，当前HBM内存需求持续旺盛，三星、SK海力士正积极扩大HBM产能，在此背景下，通用DRAM的晶圆投片量势必受到挤压，进一步制约了通用存储芯片的增产空间。

4. 晶圆厂持续去库存，需求回温预计在下半年

据中国台湾工商时报报道，当前晶圆厂库存已连续两个季度下滑，现阶段行业核心任务仍以去化库存为主。业界人士分析，晶圆厂重启硅晶圆拉货的时间点，预计将落在2024年下半年。

从近期晶圆代工接单情况来看，除台积电外，其余半导体厂商的产能利用率多维持在70%左右，尚未出现明显回升。日本硅晶圆厂商胜高日前公布财报指出，2024年第一季度整体12英寸硅晶圆需求已触底，其中用于AI领域的逻辑芯片及DRAM需求有所增加，但AI以外的领域，客户仍在持续进行生产调整。胜高预估，硅晶圆整体需求复苏恐要等到2024年下半年，同时看好生成式AI将带动半导体行业回温，并上修AI服务器硅晶圆用量预期——其用量是普通服务器的3.8倍。

5. 威刚表态：预期NAND闪存合约价仍将持续上涨

据科创板日报消息，存储模组大厂威刚表示，当前存储市场涨价趋势将持续，对NAND闪存合约价作出明确预期：第三季度仍有望实现双位数百分比的季增幅度，第四季度涨幅将收敛至高个位数到中个位数百分比；DRAM价格方面，第三季度预计季增10%-15%，第四季度涨幅为高个位数百分比。

威刚强调，得益于去年在存储价格相对低点时精准建置库存，公司将持续发挥低价库存优势，预计2024年第二季度毛利率将续写新高，进一步提升盈利水平。

6. 英伟达黄仁勋：下一场工业革命已启动，Blackwell芯片供不应求

据快科技消息，英伟达公布截至4月28日的2025财年第一财季报告，业绩表现亮眼：实现营收260亿美元，同比大幅增长262%，环比增长18%；其中数据中心营收达226亿美元，同比激增427%，成为核心增长引擎。

在财报电话会议上，英伟达CEO黄仁勋表示，下一场工业革命已经开始，AI将为几乎各行各业带来显著的生产力增长。他透露，公司全新Blackwell芯片目前正处于供不应求状态，已实现满负荷生产，预计今年将为公司带来大量收入。此外，目前全球约有1.5至2万家生成式AI初创公司，均在等待成为英伟达客户，以期借助英伟达芯片开展模型训练工作。

7. ST推出全新演示板，简化双电机设计，加速产品上市

意法半导体（ST）日前正式发布EVSPIN32G4-DUAL演示板，该演示板可通过一个STSPIN32G4集成驱动器控制两个电机，有效加速先进工业和消费品的产品开发进程，简化PCB设计及材料清单，缩短产品上市时间。

该演示板主要适配机器人、多轴工厂自动化系统、花园设备及电动工具等应用场景。其核心搭载的STSPIN32G4集成驱动器，包含一个Arm Cortex-M4微控制器（MCU），具备同时管理两个电机的处理能力，可实时执行磁场定向控制（FOC）等复杂算法；此外，MCU外围设备支持传感器或无传感器FOC，以及先进的位置和扭矩控制算法，还集成了电机控制、通用定时器、运算放大器和比较器等模拟功能，兼顾实用性与便捷性。