【芯资讯】AI 算力驱动分销与存储复苏，英伟达 H20 重启、博通发力 AI 网络（2025.7.16）

一、分销商业绩：AI 服务器拉动，双雄上半年两位数增长

1. 大联大：上半年营收近 5000 亿新台币，年增 28.1%

• 6 月营收：832.1 亿新台币（约 201.5 亿元），月增 10.3%、年增 14.9%
• Q2 营收：2504.5 亿新台币（约 588 亿元），年增 20.4%，创单季历史次高
• 上半年：4992.9 亿新台币（约 1139.3 亿元），年增28.1%
• 增长驱动：生成式 AI 带动AI 服务器、电源、PC/NB组件需求，叠加客户提前拉货应对关税

2. 文晔科技：上半年营收 5069 亿新台币，年增 16%

• Q2 营收：2595 亿新台币，年增 7%、季增 5%，超财测上限
• 上半年：5069 亿新台币，年增16%
• 战略动作：与日电贸换股（文晔持 36%、日电贸持 5%），扩大被动组件布局，产品线互补、协同拓客

二、AI 芯片：英伟达 H20 重启在华销售，推出全新兼容 GPU

• 7 月 15 日官宣：获美国许可，恢复 H20 在中国销售，同步推出RTX PRO GPU（适配智能工厂、数字孪生）
• H20 定位：合规特供版，算力为 H100 约 1/6，带宽 / 显存优于 A100，主打AI 推理场景
• 市场影响：填补中国高端 AI 算力缺口，利好国内 AI 企业与服务器产业链

三、存储市场：南亚科 Q2 销量暴增，NAND 涨价在即

1. 南亚科（DRAM）：出货量驱动增长，上调全年目标

• Q2 营收：105.26 亿新台币，环比 **+46.4%、同比+6.1%**
• 核心驱动：销售量环比 + 70%+，抵消 ASP 同比 - 15% 影响
• 产能与产品：10nm 1B 工艺量产 DDR5 5600/DDR4；全年比特出货量从 30%+ 上调至 40%+

2. NAND Flash：Q3 涨价确定

• 512Gb 以下：涨幅超 15%
• 1Tb 以上高容量：涨幅5%-10%
• 主因：原厂持续减产、供给紧缩，叠加下半年电子旺季

四、功率 / 特色芯片：国产 GaN 扩产、电机驱动 “A+H” 上市

1. 英诺赛科（GaN）：8 英寸产能年底冲 2 万片 / 月

• 产能规划：从1.3 万片 / 月→2 万片 / 月（2025 年底）；中长期目标7 万片 / 月（5 年后）
• 技术路线：聚焦 8 英寸成熟化，12 英寸 GaN 预计2030 年商业化
• 价值：相较硅基，性能 + 40%、成本 - 30%，赋能新能源车、数据中心

2. 峰岹科技：国内首家 “A+H” 上市半导体企业

• 7 月 9 日港交所上市（1304.HK），科创板（688279）+ 港股双重上市
• 主营：BLDC 电机驱动芯片，应用于家电、工业、汽车电子
• 地位：国内 BLDC 主控芯片市占率4.8%，车规级已量产

五、AI 网络：博通 Tomahawk Ultra，超低延迟对标 NVLink

• 定位：AI/HPC 专用以太网交换芯片，已量产发货Broadcom Inc.
• 核心参数：
  • 吞吐量：51.2Tbps，延迟250ns
  • 小包性能：64B 包下770 亿包 / 秒线速
  • 兼容：与 Tomahawk 5引脚全兼容，快速部署Broadcom Inc.
• 突破：优化以太网头部（46B→10B），支持SUE 扩展（1024 加速器互联），挑战专有互连技术

六、行业总结与趋势

1. AI 算力仍是最强主线：驱动分销、存储、网络芯片全链增长，H20 重启进一步激活中国 AI 基建。
2. 国产替代加速：GaN（英诺赛科）、电机驱动（峰岹）产能与资本双突破，切入高端市场。
3. 存储周期回暖：DRAM 量增、NAND 价涨，下半年景气度持续上行。
4. AI 网络标准化：博通用高性能以太网冲击 NVLink，降低 AI 集群部署成本。