【芯资讯】恩智浦深化中国本土化，长鑫存储启动 IPO，存储与 AI 芯片双轮驱动（2025.7.9）

一、恩智浦：中国战略全面升级，打造 "全中国产线"

• 战略定位：提出 "在中国、为中国、为全球" 核心战略
• 组织架构：2025 年 1 月成立中国事业部，整合销售、研发、运营全职能
• 制造升级：
  • 现有天津封测厂（全球最大）
  • 正遴选中国晶圆厂合作，计划实现前道（晶圆制造）+ 后道（封测）全链条本土化
  • 目标首款电气化芯片实现 "全中国产线" 制造
• 研发协同：在华设6 大研发中心、1600 名工程师，已开发超200 款中国定制产品
• 生态合作：与吉利、深蓝、长城、零跑等车企共建联合实验室

二、长鑫存储：国产 DRAM 龙头启动 IPO，募资扩产备战 HBM

• 时间：2025 年 7 月 7 日，证监会备案上市辅导
• 辅导机构：中金公司、中信建投
• 基本信息：
  • 成立：2016 年，注册资本601.9 亿元
  • 大股东：合肥清辉集电（21.67%）
  • 产品：已量产DDR4/LPDDR4/X/LPDDR5
  • 估值：约1400 亿元
  • 募资：拟295 亿元，用于工艺升级与扩产
• 战略意义：上市后将加速HBM研发，缓解国内 AI 服务器内存瓶颈。

三、瑞萨电子：发布 RA8P1，全球最强 AI MCU 之一

• 工艺：台积电22nm ULL超低漏电
• 核心：1GHz Cortex-M85 + 可选250MHz Cortex-M33
• AI 算力：集成Ethos-U55 NPU，500MHz@256 GOPS
• 存储：内置MRAM，ECC 保护2MB SRAM
• 性能：CoreMark >7300，AI 推理效率为纯 CPU35 倍
• 应用：工业机器人、边缘 AI、实时图像处理
  

四、格罗方德收购 MIPS：代工厂 + RISC-V IP，发力 AI 与芯粒

• 时间：2025 年 7 月 8 日宣布，预计下半年完成
• 战略：获取RISC-V CPU IP与多线程技术
• 定位：MIPS 保持独立运营，提供车规级、工业级 RISC-V 处理器
• 协同：IP 与22FDX/12LP+工艺深度绑定，推出预验证芯粒（Chiplet）
• 目标：强化AI、边缘计算、数据中心、汽车电子竞争力

五、全球市场：5 月销售额同比增近 2 成，存储格局剧变

1. 全球半导体销售额（SIA）

• 5 月：590 亿美元，同比 + 19.8%，环比 + 3.5%
• 中国：同比 + 20.5%，环比 + 5.4%，增速领先

2. 存储厂商 Q2 营收（Counterpoint）

• SK 海力士：155 亿美元，环比 + 31%，追平三星
• 三星：155 亿美元，环比 + 18%
• 美光：102 亿美元，环比 + 19%

3. HBM 高带宽内存：短缺持续至 2027 年

• 供需：AI 需求爆发，HBM 短缺率将超 40%
• 格局：SK 海力士、美光领跑，三星受限于 HBM3E 认证
• 产能：新建厂需18-24 个月，2027 年前无大规模新增
• 影响：AI 服务器成本高企，通用 DRAM/NAND 供给被挤压

六、政策与产业：四部门发文，加速 SiC 与充电芯片国产替代

• 核心要求：加快高压碳化硅（SiC）模块、主控芯片国产化替代
• 应用场景：面向电动重卡、船舶、飞机，推进单枪兆瓦级充电
• 技术方向：SiC 功率器件、BMS 主控芯片、安全隔离芯片
• 产业影响：国产斯达半导、士兰微、基本半导体、比亚迪半导体迎来政策红利。

七、行业总结与趋势

1. 外资深度本土化：恩智浦、ST、英飞凌纷纷制造 + 研发 + 供应链全链落地中国。
2. 国产存储崛起：长鑫 IPO标志大陆 DRAM 正式进入资本市场，HBM成下一战点。
3. MCU 进入 AI 时代：瑞萨 RA8P1 定义高端边缘 AI MCU标准，国产需加速追赶。
4. 代工 + IP 融合：格罗方德 + MIPS，RISC-V重构芯片供应链。
5. 存储超级周期：HBM/DDR4/NOR全线紧缺，涨价持续至2027 年。
6. 政策强驱动：SiC、车规、充电芯片国产化进入加速期。