2025 第 24 届成都全球芯片与半导体产业博览会

基本信息

• 展会名称：2025 第 24 届成都全球芯片与半导体产业博览会（CWGCE 西部芯博会）
• 主题：“芯” 新机遇，“芯” 质未来
• 时间：2025 年 4 月 24 日 —26 日
• 地点：成都世纪城新国际会展中心
• 规模：展出面积60000+㎡，展商1200 + 家，专业观众约35000 人

组织机构

• 主办：亚洲高新技术产业联盟、四川省集成电路产业联盟、成都市集成电路行业协会、四川省电子学会等多家省市级协会
• 承办：耀润富生 (重庆) 国际贸易有限公司
• 协办：重庆市半导体行业协会、电子科技大学、四川大学、西南交通大学等高校院所

同期活动

• 第三届中国西部半导体产业创新发展论坛（主论坛）
• 首届中国（西部）半导体企业家大会
• 川渝半导体产业趋势论坛
• 集成电路设计与应用论坛
• 半导体供应链协作与产教融合论坛
• 半导体投融资论坛等

展会亮点

1. 西部产业高地

   抢抓沿海企业西迁、国家战略腹地建设机遇，依托四川万亿级电子信息产业，打造西部半导体核心展示平台。
2. 高端嘉宾云集

   邀请工信部、地方政府领导及中芯国际、长江存储、华为海思、Intel、Arm、TI、台积电等国内外龙头企业高层参会。
3. 全产业链展示

   覆盖 IC 设计、制造、封测、设备、材料、元器件、汽车电子、测试测量、第三方服务、产教融合等十大展区。
4. 多展联动、资源聚合

   与电子、光电、工业、智能、军工等同馆开展，实现上下游高效对接。
5. 深耕西部 23 届

   积淀深厚厂商与采购商资源，是西部极具影响力的半导体行业年度盛会。

展示范围

1. 半导体 / 集成电路设计、制造、封装测试
2. 半导体设备、零部件、二手设备
3. 半导体材料、特种气体、光刻胶、靶材等
4. 汽车电子、功率器件、第三代半导体
5. 电子元器件、MLCC、连接器、传感器
6. 测试测量仪器、可靠性设备
7. 第三方服务、产教融合、产业园区
8. 国际合作、综合洽谈

收费标准

会刊广告

• 封面：30000 元
• 扉页 / 封底：20000 元
• 封二：15000 元
• 封三：8000 元
• 彩色内页：6000 元
• 跨版：22000 元
• 文字推介：2000 元

现场广告

• 气柱：3600 元 / 个
• 彩虹门：10000 元 / 具
• 手提袋：6000 元 / 千个
• 门票广告：6000 元 / 2 万份
• 参观证胸卡：4.8 万元 / 展期
• 吊绳 / 挂钩：1.2 万元 / 5000 条

论坛赞助

• 主论坛：3.8 万元 / 15–25 分钟
• 分论坛：2.8 万元 / 15–25 分钟

大会总赞助

免费推介会